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第一章　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
1.1.1　半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2　半導(dǎo)體材料的分類
1.1.3　半導(dǎo)體材料的地位
1.1.4　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.2　半導(dǎo)體材料的特性
1.2.1　電阻率
1.2.2　能帶
1.2.3　滿帶電子不導(dǎo)電
1.2.4　直接帶隙和間接帶隙
1.3　半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.3.1　半導(dǎo)體材料的制備
1.3.2　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章　2019-2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　2019-2021年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.1.6　市場需求分析
2.2　主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣
第三章　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　工業(yè)運行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關(guān)政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3　地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2　第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
3.3.3　半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
3.4.4　半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)會
第四章　2019-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1　2019-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細(xì)分市場狀況
4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
4.1.5　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項目投建動態(tài)
4.2　2019-2021年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
4.2.1　國產(chǎn)化替代的必要性
4.2.2　半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
4.2.3　國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.2.4　國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.3　中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
4.3.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.3.2　潛在進(jìn)入者分析
4.3.3　替代產(chǎn)品威脅
4.3.4　供應(yīng)商議價能力
4.3.5　需求客戶議價能力
4.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.4.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.4.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
4.4.3　供應(yīng)鏈不完善
4.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.4.5　行業(yè)發(fā)展思路
4.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司規(guī)模
4.5.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司分布
4.6　半導(dǎo)體材料行業(yè)財務(wù)狀況分析
4.6.1　經(jīng)營狀況分析
4.6.2　盈利能力分析
4.6.3　營運能力分析
4.6.4　成長能力分析
4.6.5　現(xiàn)金流量分析
第五章　2019-2021年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1　半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況
5.1.1　發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2　行業(yè)利好形勢
5.1.3　行業(yè)發(fā)展建議
5.2　多晶硅料
5.2.1　主流生產(chǎn)工藝
5.2.2　產(chǎn)量規(guī)模分析
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　區(qū)域分布情況
5.2.5　多晶硅進(jìn)出口
5.2.6　市場進(jìn)入門檻
5.2.7　行業(yè)發(fā)展形勢
5.3　硅片
5.3.1　硅片基本簡介
5.3.2　硅片生產(chǎn)工藝
5.3.3　市場營收規(guī)模
5.3.4　全球競爭格局
5.3.5　企業(yè)布局情況
5.3.6　供需現(xiàn)狀分析
5.3.7　市場投資狀況
5.3.8　市場價格走勢
5.3.9　供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　全球市場格局
5.4.5　國內(nèi)市場格局
5.4.6　市場發(fā)展前景
5.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　行業(yè)運行狀況
5.5.4　市場份額分析
5.5.5　市場競爭格局
5.5.6　光刻膠國產(chǎn)化
5.5.7　行業(yè)技術(shù)壁壘
第六章　2019-2021年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1　第二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1　第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2　第二代半導(dǎo)體材料市場需求
6.1.3　第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2　2019-2021年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵市場需求
6.2.5　砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.6　砷化鎵競爭格局
6.2.7　砷化鎵企業(yè)經(jīng)營
6.2.8　砷化鎵射頻市場
6.2.9　砷化鎵規(guī)模預(yù)測
6.3　2019-2021年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.6　磷化銦光子集成電路
第七章　2019-2021年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1　2019-2021年中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4　市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.1.5　企業(yè)分布格局
7.1.6　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.7　企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項目
7.2　III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3　國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4　發(fā)展重點及建議
7.3　碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　行業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.3.3　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.4　SiC產(chǎn)線建設(shè)
7.3.5　項目投資動態(tài)
7.3.6　區(qū)域分布情況
7.3.7　全球競爭格局
7.3.8　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1　氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　行業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.4.4　投資市場動態(tài)
7.4.5　市場發(fā)展機(jī)遇
7.4.6　材料發(fā)展前景
7.5　中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1　主流企業(yè)布局
7.5.2　產(chǎn)業(yè)合作情況
7.5.3　企業(yè)融資分析
7.5.4　投資市場建議
7.6　第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　未來應(yīng)用趨勢分析
7.6.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展格局
第八章　2019-2021年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1　集成電路行業(yè)
8.1.1　集成電路產(chǎn)量
8.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.1.3　市場貿(mào)易狀況
8.1.4　技術(shù)進(jìn)展情況
8.1.5　產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.1.8　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　市場滲透情況
8.2.4　產(chǎn)業(yè)投資情況
8.2.5　市場發(fā)展前景
8.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
8.2.7　產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
8.3　太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2　全球發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3　產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
8.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.4　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.3　市場供需狀況
8.4.4　市場發(fā)展格局
8.4.5　行業(yè)經(jīng)營情況
8.4.6　行業(yè)集中程度
8.4.7　上游市場狀況
8.4.8　下游應(yīng)用分析
第九章　2018-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　未來前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　未來前景展望
9.4　寧波康強電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　未來前景展望
第十章　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目案例深度解析
10.1　東尼電子年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目
10.1.1　項目投資價值
10.1.2　項目的可行性
10.1.3　項目的必要性
10.1.4　項目資金使用
10.1.5　項目經(jīng)濟(jì)效益
10.2　新疆大全年產(chǎn)1000噸高純半導(dǎo)體材料項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　募集資金使用
10.2.3　項目的必要性
10.2.4　項目的可行性
10.2.5　項目環(huán)境影響
10.3　立昂微年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目實施背景
10.3.3　項目的可行性
10.3.4　資金需求測算
10.3.5　項目經(jīng)濟(jì)效益
第十一章　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測
11.1　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.2　市場需求預(yù)測
11.2.3　行業(yè)應(yīng)用前景
11.3　2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2027年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測

圖表目錄
圖表1　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表2　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表3　國內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　2015-2020年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布預(yù)測
圖表6　2020年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表7　2020年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表8　2021年全球top15半導(dǎo)體公司銷售額情況
圖表9　2021年英飛凌營收和毛利情況
圖表10　2020年全球MCU市場占比情況分析
圖表11　2019年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表12　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表13　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表14　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表15　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表16　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表17　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表18　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表20　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表21　2015-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額情況
圖表22　2015-2020年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入及增速
圖表23　2015-2020年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表24　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表25　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司名單
圖表26　2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表27　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表28　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表29　2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表30　2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表31　2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表32　2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營運能力指標(biāo)
圖表33　2020-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營運能力指標(biāo)
圖表34　2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表35　2020-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表36　2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表37　2018-2020年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能情況
圖表38　2016-2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積統(tǒng)計
圖表39　2012-2020年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模情況（按收入）
圖表40　多晶硅料主流生產(chǎn)工藝
圖表41　多晶硅料生產(chǎn)工藝發(fā)展趨勢
圖表42　2015-2020年我國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表43　2018-2020年中國多晶硅CR5市場占有率
圖表44　2020年我國多晶硅進(jìn)口來源地分布
圖表45　2020年我國多晶硅出口來源地分布
圖表46　2015-2021年我國多晶硅進(jìn)出口數(shù)量統(tǒng)計情況
圖表47　2015-2021年我國多晶硅進(jìn)出口金額統(tǒng)計情況
圖表48　SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表49　硅片分為擋空片與正片
圖表50　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表51　硅片加工工藝示意圖
圖表52　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表53　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表54　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表55　2015-2020年全球硅片銷售額
圖表56　2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表57　2021耐硅棒/硅片新擴(kuò)張項目
圖表58　濺射靶材工作原理示意圖
圖表59　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表60　各種濺射靶材性能要求
圖表61　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表62　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表63　靶材制備工藝
圖表64　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表65　2014-2019年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表66　2014-2019年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)規(guī)模分析
圖表67　2021-2026年中國靶材行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表68　2020年全球半導(dǎo)體靶材市場格局
圖表69　2021年中國半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表70　正膠和負(fù)膠及其特點
圖表71　按應(yīng)用領(lǐng)域光刻膠分類
圖表72　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表73　2016-2020年全球光刻膠市場規(guī)模
圖表74　光刻膠組成成分及功能
圖表75　光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表76　砷化鎵微波功率半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表77　GaAs單晶生長方法比較
圖表78　2019-2025年我國5G宏基站4英寸GaN晶圓需求量
圖表79　2015-2020年全球砷化鎵元件市場產(chǎn)值
圖表80　2020年砷化鎵外延片市場競爭格局
圖表81　2020年砷化鎵射頻器件市場格局
圖表82　2020年全球砷化鎵產(chǎn)代工市場規(guī)模
圖表83　2016-2025年我國GaN射頻器件應(yīng)用市場規(guī)模
圖表84　2020年我國GaN射頻器應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表85　2021-2024年中國砷化鎵元件市場規(guī)模預(yù)測
圖表86　磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型
圖表87　2018-2024年InP應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖表88　2017-2024年InP市場規(guī)模及預(yù)測（4英寸）
圖表89　2020年磷化銦襯底下游客戶分布
圖表90　2021年中國InP襯底主要應(yīng)用占比預(yù)測
圖表91　2024年全球磷化銦應(yīng)用市場規(guī)模占比預(yù)測
圖表92　基于InP的光子集成電路應(yīng)用
圖表93　2020年國家重點研發(fā)計劃立項項目清單（與第三代半導(dǎo)體相關(guān)）
圖表94　2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導(dǎo)體）（一）
圖表95　2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導(dǎo)體）（二）
圖表96　2020年度各省市第三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表97　2016-2020年我國SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表98　2016-2020年我國GaN微波射頻產(chǎn)值規(guī)模
圖表99　新能源汽車市場SiC、GaN功率市場規(guī)模
圖表100　新能源汽車市場SiC晶圓需求預(yù)測
圖表101　2016-2025年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模
圖表102　2020年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表103　2020年我國第三代半導(dǎo)體企業(yè)分布地圖
圖表104　2020年第三代半導(dǎo)體材料制造產(chǎn)線匯總
圖表105　2020年我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計
圖表106　2017-2020年第三代半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表107　2020年國內(nèi)主要第三代半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表108　1990-2030國內(nèi)SiC襯底技術(shù)指標(biāo)進(jìn)展
圖表109　2020年國內(nèi)企業(yè)推出的SiC器件
圖表110　4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表111　半導(dǎo)體材料性能比較
圖表112　氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表113　2020-2021年國內(nèi)主流企業(yè)布局情況
圖表114　2020年上市企業(yè)第三代半導(dǎo)體布局情況
圖表115　2020-2021年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表116　2020年第三代半導(dǎo)體重點企業(yè)融資情況
圖表117　2016-2020年中國集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表118　2015-2020年我國集成電路行業(yè)市場及制造規(guī)模
圖表119　2015-2020年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量及增速情況
圖表120　2015-2020年中國集成電路進(jìn)口金額及增速情況
圖表121　2015-2020年中國集成電路出口數(shù)量及增速分析
圖表122　2015-2020年中國集成電路出口金額及增速分析
圖表123　2015-2020年中國集成電路貿(mào)易差額
圖表124　2015-2021年集成電路投資數(shù)量及金額走勢
圖表125　2011-2020年我國LED照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
圖表126　2016-2021年中國LED照明行業(yè)市場滲透率預(yù)測趨勢圖
圖表127　2020年國內(nèi)主要Mini/Micro-LED和紫外LED投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表128　2015-2020年我國光伏新增裝機(jī)情況
圖表129　2015-2020年中國光伏裝機(jī)總量情況
圖表130　2015-2020年中國家電行業(yè)零售市場規(guī)模分析
圖表131　2016-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售額增長情況
圖表132　2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表133　2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表134　2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表135　2019-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表136　2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表137　2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表138　2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表139　2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表140　2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表141　2018-2021年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表142　2018-2021年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表143　2018-2021年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表144　2020年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品、地區(qū)
圖表145　2018-2021年有研新材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表146　2018-2021年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表147　2018-2021年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表148　2018-2021年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表149　2018-2021年有研新材料股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表150　2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表151　2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表152　2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表153　2019-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表154　2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表155　2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表156　2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表157　2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表158　2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表159　2018-2021年寧波康強電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表160　2018-2021年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表161　2018-2021年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表162　2019-2020年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表163　2018-2021年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表164　2018-2021年寧波康強電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表165　2018-2021年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表166　2018-2021年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表167　2018-2021年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表168　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表169　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表170　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表171　2019-2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表172　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表173　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表174　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表175　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表176　2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表177　東尼電子項目資金使用情況
圖表178　新疆大全項目投資使用情況
圖表179　立昂微項目投資使用情況
圖表180　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表181　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表182　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表183　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表184　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表185　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表186　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資模式
圖表187　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資模式
圖表188　2021年A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目列表
圖表189　2022-2027年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測

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