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第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 17
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 17
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 17
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 17
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 18
（1）行業(yè)周期性 18
（2）行業(yè)區(qū)域性 18
（3）行業(yè)季節(jié)性 18
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 19
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 19
1.2.1 行業(yè)管理體制 19
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 20
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 20
（2）發(fā)改委加大對集成電路行業(yè)的支持力度 21
（3）科技部重點支持集成電路重點專項 21
（4）《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 22
（5）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)政策規(guī)定和措施 23
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 24
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測 24
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 24
（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢預(yù)測 27
1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測 31
（1）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析 31
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢預(yù)測 35
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 38
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析 38
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 40
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài) 41
第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 45
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 45
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 45
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 45
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好 45
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升 46
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng) 46
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 47
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 47
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 47
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 48
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 48
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇 49
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好 49
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 50
（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會 50
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 50
（1）規(guī)模小 50
（2）創(chuàng)新不足 50
（3）價值鏈整合不夠 51
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 51
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測 51
2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 52
2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況 52
2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展特征 53
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 53
（2）企業(yè)數(shù)量不斷增長 53
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 53
（4）技術(shù)能力大幅提升 53
2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展隱憂 54
2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略 54
2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測 55
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 55
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 55
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 55
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點 55
（3）2019-2021年集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析 56
1）2019-2021年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析 56
2）2019-2021年集成電路制造業(yè)盈利能力分析 57
3）2019-2021年集成電路制造業(yè)運營能力分析 57
4）2019-2021年集成電路制造業(yè)償債能力分析 58
5）2019-2021年集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 58
2.3.2 2019-2021年集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 59
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 59
（2）2019-2021年集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 59
（3）2019-2021年不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 61
（4）2019-2021年不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 63
（5）2019-2021年不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 65
2.3.3 2019-2021年集成電路制造業(yè)供需平衡分析 78
（1）2019-2021年全國集成電路制造業(yè)供給情況分析 78
1）2019-2021年全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 78
2）2019-2021年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 79
（2）2019-2021年全國集成電路制造業(yè)需求情況分析 79
1）2019-2021年全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 79
2）2019-2021年全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 80
（3）2019-2021年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 80
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測 81
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 82
3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 82
3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對比分析 82
（1）費城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù) 82
（2）臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權(quán)指數(shù) 82
（3）CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù) 83
3.1.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)銷分析 83
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)值情況 83
（2）全球半導(dǎo)體銷售情況 85
3.1.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)情況 88
（1）2019-2021年全球半導(dǎo)體10強(qiáng) 88
（2）全球領(lǐng)先半導(dǎo)體情況 88
3.1.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 89
3.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備BB值分析 90
3.1.6 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測 91
3.1.7 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢 93
（1）產(chǎn)業(yè)鏈分工是方向 93
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 94
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 94
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢 95
3.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 96
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 96
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)價格分析分析 97
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析 98
3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較 98
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 99
（1）有利因素 99
（2）不利因素 100
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)市場態(tài)勢分析與前景預(yù)測 101
（1）發(fā)展趨勢分析 101
（2）前景預(yù)測 103
3.3 集成電路封裝類專利分析 104
3.3.1 專利分析樣本構(gòu)成 104
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 104
（2）檢索方式 104
3.3.2 封裝類專利分析 104
（1）專利公開年度趨勢 104
（2）國內(nèi)外專利公開趨勢對比 105
（3）國內(nèi)專利公開主要省市分布 106
（4）IPC技術(shù)分類趨勢分布 107
（5）主要權(quán)利人分布情況 108
3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討 109
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策 109
（1）封裝開裂的影響因素分析 109
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 111
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策 111
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析 111
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 112
第4章：中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析 116
4.1 集成電路市場分析 116
4.1.1 集成電路市場規(guī)模 116
4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)分析 116
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 116
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 117
4.1.3 集成電路市場監(jiān)測 118
4.1.4 集成電路國內(nèi)市場自給率 118
4.1.5 集成電路市場發(fā)展預(yù)測 118
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 119
4.2.1 計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 119
（1）計算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀 119
（2）集成電路在計算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 120
（3）計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 120
4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 121
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 121
（2）集成電路在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用 123
（3）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 123
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 124
（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 124
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 125
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 125
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 126
（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 126
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 127
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 127
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 128
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 128
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 128
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 129
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 129
第5章：中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析 131
5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 131
5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 131
5.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析 132
5.1.3 消費者議價能力分析 132
5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 133
5.1.5 替代品風(fēng)險分析 133
5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析 133
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r 133
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 134
5.2.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析 135
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本 136
（2）主板材料的變化趨勢 138
5.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 139
（1）臺灣日月光集團(tuán)競爭力分析 140
1）企業(yè)發(fā)展簡介 140
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 140
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 140
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 140
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 141
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 141
1）企業(yè)發(fā)展簡介 141
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 141
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 141
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 141
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 142
（3）臺灣矽品公司競爭力分析 142
1）企業(yè)發(fā)展簡介 142
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 142
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 142
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 142
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 142
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 143
1）企業(yè)發(fā)展簡介 143
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 143
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 143
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 143
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 143
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 144
1）企業(yè)發(fā)展簡介 144
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 144
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 144
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 144
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 144
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 145
1）企業(yè)發(fā)展簡介 145
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 145
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 145
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 145
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 145
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 146
1）企業(yè)發(fā)展簡介 146
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 146
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 146
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 146
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 146
5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 147
5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析 147
5.3.2 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析 148
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析 148
（2）行業(yè)利潤集中度分析 149
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 150
5.3.3 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析 151
第6章：中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析 152
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析 152
6.1.1 BGA封裝技術(shù)水平 152
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 153
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動因素 153
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場規(guī)模分析 155
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場前景展望 155
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析 156
6.2.1 SIP封裝技術(shù)水平 156
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 158
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動因素 159
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場規(guī)模分析 160
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場前景展望 160
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析 161
6.3.1 SOP封裝技術(shù)水平 161
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 162
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 163
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場前景展望 163
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析 164
6.4.1 QFP封裝技術(shù)水平 164
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 165
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 165
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場前景展望 165
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析 166
6.5.1 QFN封裝技術(shù)水平 166
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 167
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 168
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場前景展望 168
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析 168
6.6.1 MCM封裝技術(shù)水平概況 168
（1）概念簡介 168
（2）MCM封裝分類 169
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 169
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動因素 169
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 171
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場前景展望 172
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析 173
6.7.1 CSP封裝技術(shù)水平概況 173
（1）概念簡介 173
（2）CSP產(chǎn)品特點 174
（3）CSP封裝分類 175
（4）CSP封裝工藝流程 176
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 178
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 178
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場前景展望 179
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析 180
6.8.1 晶圓級封裝市場分析 180
（1）概念簡介 180
（2）產(chǎn)品特點 181
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 182
（4）市場規(guī)模與主要供應(yīng)商 183
（5）前景展望 184
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 184
（1）概念簡介 184
（2）產(chǎn)品特點 184
（3）市場前景 185
6.8.3 3D封裝市場分析 185
（1）概念簡介 185
（2）封裝方法 185
（3）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 186
第7章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析 187
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 187
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 187
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 188
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 188
7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析 189
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析 189
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 189
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 190
（3）企業(yè)盈利能力分析 190
（4）企業(yè)運營能力分析 191
（5）企業(yè)償債能力分析 191
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 192
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 192
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 193
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 193
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析 193
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 193
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 193
（3）企業(yè)盈利能力分析 194
（4）企業(yè)運營能力分析 194
（5）企業(yè)償債能力分析 195
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 195
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 196
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 196
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 196
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 197
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 197
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 197
（3）企業(yè)盈利能力分析 198
（4）企業(yè)運營能力分析 199
（5）企業(yè)償債能力分析 200
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 200
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 201
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 202
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 202
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 202
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析 203
（12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 204
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析 204
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 204
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 204
（3）企業(yè)盈利能力分析 205
（4）企業(yè)運營能力分析 206
（5）企業(yè)償債能力分析 206
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 207
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 207
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 207
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 207
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 208
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 208
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 208
（3）企業(yè)盈利能力分析 209
（4）企業(yè)運營能力分析 209
（5）企業(yè)償債能力分析 210
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 210
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 211
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 211
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 211
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 212
……另有23家企業(yè)分析。
第8章：中國集成電路封裝行業(yè)整體運營需求分析與建議 308
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 308
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)投資壁壘 308
（1）技術(shù)壁壘 308
（2）資金壁壘 308
（3）人才壁壘 308
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 309
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 309
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 310
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 310
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 310
8.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 310
8.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 312
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 312
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 313
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 314
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析 315
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析 316
8.3.1 電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 316
（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 316
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 317
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析 317
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析 318
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 319
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會分析 319
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析 320
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 323
（1）投資區(qū)域建議 323
（2）投資產(chǎn)品建議 323
（3）技術(shù)升級建議 324

 

圖表目錄
圖表1：2019-2021年美國非農(nóng)業(yè)部門失業(yè)率變化（單位：%） 25
圖表2：2019-2021年歐元區(qū)主要國家GDP數(shù)據(jù)一覽（單位：%） 26
圖表3：2019-2021年11月美國GDP實際增長年率（單位：%） 28
圖表4：2019-2021年11月美國非農(nóng)私企就業(yè)人數(shù)（單位：千人，%） 28
圖表5：2019-2021年11月美國失業(yè)率走勢（單位：%） 28
圖表6：2019-2021年11月美國ISM制造業(yè)景氣指數(shù) 29
圖表7：2019-2021年歐元區(qū)制造業(yè)、服務(wù)業(yè)PMI 30
圖表8：2019-2021年歐盟產(chǎn)能利用率（單位：%） 30
圖表9：2019-2021年歐元區(qū)失業(yè)率（單位：%） 31
圖表10：2019-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值增長情況（單位：%） 32
圖表11：2019-2021年城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長情況（單位：億元，%） 33
圖表12：2019-2021年社會消費品零售額及其增長情況（單位：億元，%） 33
圖表13：2019-2021年CPI及PPI月度漲幅變化（單位：%） 34
圖表14：2019-2021年分月度貿(mào)易順差額變化（單位：億美元） 35
圖表15：2019-2021年我國工業(yè)增加值運行情況（單位：%） 35
圖表16：2019-2021年出口訂單運行情況（單位：%） 36
圖表17：2019-2021年工業(yè)增加值同比增速實際值、預(yù)測值及預(yù)測偏差（單位：%） 36
圖表18：2019-2021年固定資產(chǎn)投資同比增速實際值、預(yù)測值及預(yù)測偏差（單位：%） 37
圖表19：2019-2021年社零總額增速、預(yù)測值及偏差（單位：%） 38
圖表20：封裝技術(shù)的演進(jìn) 39
圖表21：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 40
圖表22：集成電路封裝工藝流程 40
圖表23：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 45
圖表24：2019-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長對比（單位：億元，%） 47
圖表25：中國集成電路市場需求發(fā)展預(yù)測（單位：億元；%） 51
圖表26：2019-2021年中國集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域圖（單位：%） 52
圖表27：2019-2021年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元） 56
圖表28：2019-2021年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%） 57
圖表29：2019-2021年中國集成電路制造業(yè)運營能力分析（單位：次） 57
圖表30：2019-2021年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍） 58
圖表31：2019-2021年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%） 58
圖表32：2019-2021年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%） 60
圖表33：2019-2021年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%） 61
圖表34：2019-2021年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%） 61
圖表35：2019-2021年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 62
圖表36：2019-2021年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 62
圖表37：2019-2021年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%） 63
圖表38：2019-2021年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%） 64
圖表39：2019-2021年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 64
圖表40：2019-2021年不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 65
圖表41：2019-2021年居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 66
圖表42：2019-2021年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 67
圖表43：2019-2021年居前的10個省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 67
圖表44：2019-2021年居前的10個省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 68
圖表45：2019-2021年居前的10個省市負(fù)債統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 69
圖表46：2019-2021年居前的10個省市負(fù)債比重圖（單位：%） 70
圖表47：2019-2021年居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 70
圖表48：2019-2021年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 71
圖表49：2019-2021年居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 72
圖表50：2019-2021年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 73
圖表51：2019-2021年居前的10個省市產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 73
圖表52：2019-2021年居前的10個省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 74
圖表53：2019-2021年居前的10個省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家） 75
圖表54：2019-2021年居前的10個省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%） 76
圖表55：2019-2021年居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 77
圖表56：2019-2021年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 77
圖表57：2019-2021年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%） 78
圖表58：2019-2021年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%） 79
圖表59：2019-2021年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%） 79
圖表60：2019-2021年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%） 80
圖表61：2019-2021年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%） 81
圖表62：2019-2021年11月費城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)走勢 82
圖表63：2019-2021年11月臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權(quán)指數(shù)走勢 82
圖表64：2019-2021年11月中國大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)走勢 83
圖表65：2019-2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值情況（單位：十億美元） 84
圖表66：2019-2021年全球各區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)值增長情況（單位：%） 84
圖表67：2019-2021年11月全球半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 85
圖表68：2019-2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額增長趨勢（單位：%） 85
圖表69：2019-2021年11月美國半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 86
圖表70：2019-2021年11月歐洲半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 87
圖表71：2019-2021年11月亞太半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 87
圖表72：2019-2021年全球半導(dǎo)體10強(qiáng)排名（單位：百萬美元，%） 88
圖表73：2019-2021年1-11月美國和日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)（單位：百萬美元） 90
圖表74：2019-2021年11月美國半導(dǎo)體設(shè)備BB值（單位：百萬美元） 90
圖表75：2019-2021年以來日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值（單位：百萬美元） 91
圖表76：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測模型 91
圖表77：各種手機(jī)全球出貨量預(yù)測（單位：百萬部；%） 92
圖表78：全球平板電腦出貨量預(yù)測（百萬臺；%） 93
圖表79：二三線IDM近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 94
圖表80：2019-2021年封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢圖（單位：億美元，%） 95
圖表81：2019-2021年半導(dǎo)體封測市場整體規(guī)模及成長性（單位：億美元，%） 95
圖表82：2019-2021年封裝環(huán)節(jié)代工比例（單位：億美元） 96
圖表83：2019-2021年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 97
圖表84：2019-2021年中國封裝測試企業(yè)地域分布情況（單位：家） 97
圖表85：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術(shù)對比 99
圖表86：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢 102
圖表87：2019-2021年IC封裝類專利公開年度分布（單位：件，%） 104
圖表88：2019-2021年中國IC封裝類專利國內(nèi)外公開趨勢（單位：件，%） 105
圖表89：2019-2021年IC封裝類專利大陸省市分布（單位：件） 106
圖表90：2019-2021年IC封裝類專利IPC分布趨勢（單位：件） 107
圖表91：中國IC封裝類主要權(quán)利人前十位排名情況（單位：件） 108
圖表92：樹脂粘度變化曲線圖 109
圖表93：后固化時間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo） 110
圖表94：切筋凸模的一般設(shè)計方法 110
圖表95：彈坑現(xiàn)象因果圖 112
圖表96：2019-2021年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率（單位：億元，%） 116
圖表97：2019-2021年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 117
圖表98：2019-2021年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 117
圖表99：2019-2021年中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元，%） 118
圖表100：2019-2021年1-11月中國電子計算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬元，%） 120
圖表101：2019-2021年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值月增速對比（單位：%） 121
圖表102：2019-2021年各季度規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入和利潤完成情況對比（單位：億元，%） 122
圖表103：2019-2021年電子信息產(chǎn)品月度出口額情況（單位：億美元，%） 123
圖表104：2019-2021年1-11月中國通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬元，%） 124
圖表105：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別 131
圖表106：2019-2021年全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%） 134
圖表107：2019-2021年度全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)排名（單位：百萬美元，%） 135
圖表108：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 137
圖表109：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化 138
圖表110：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 139
圖表111：2019-2021年中國十大集成電路封裝測試企業(yè)（單位：億元） 148
圖表112：2019-2021年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 149
圖表113：2019-2021年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況（單位：萬元，%） 150
圖表114：2019-2021年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬元，%） 150
圖表115：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 152
圖表116：CMMB系統(tǒng)總體構(gòu)成 154
圖表117：CMMB應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%） 154
圖表118：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 155
圖表119：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3D SIP封裝示意圖 157
圖表120：SOP封裝產(chǎn)品 161
圖表121：QFN生產(chǎn)工藝流程圖 166
圖表122：QFN產(chǎn)品厚度的演變 167
圖表123：幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖 179
圖表124：晶圓級封裝（WLP）簡介 180
圖表125：晶圓級封裝（WLP）的優(yōu)點 182
圖表126：晶圓級封裝（WLP）簡介 182
圖表127：2019-2021年晶圓級封裝市場規(guī)模（單位：百萬美元，%） 183
圖表128：2019-2021年中國集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值（現(xiàn)價）排名前十位（單位：萬元） 187
圖表129：2019-2021年中國集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元） 188
圖表130：2019-2021年中國集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元） 189
圖表131：2019-2021年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） 190
圖表132：2019-2021年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司盈利能力分析（單位：%） 190
圖表133：2019-2021年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司運營能力分析（單位：次） 191
圖表134：2019-2021年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 191
圖表135：2019-2021年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 192
圖表136：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司優(yōu)劣勢分析 193

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