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第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
1.1.1 集成電路封裝界定
（1）集成電路封裝產業(yè)概念
（2）集成電路封裝產業(yè)鏈位置
（3）集成電路封裝作用
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產品分類
（1）按功能分類
（2）按集成度分類
（3）按封裝外形分類
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性失靈
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)管理體制
（1）主管部門
（2）行業(yè)協(xié)會
1.2.2 行業(yè)相關政策
1.3 集成電路封裝行業(yè)經濟環(huán)境分析
1.3.1 國際宏觀經濟環(huán)境及影響分析
（1）國際宏觀經濟現狀
（2）國際宏觀經濟展望
（3）全球GDP與集成電路相關性
1.3.2 國內宏觀經濟環(huán)境及影響分析
（1）中國GDP及增長情況分析
（2）中國工業(yè)經濟增長分析
（3）固定資產投資
（4）我國GDP與集成電路封裝行業(yè)的關聯(lián)性分析
1.4 集成電路封裝行業(yè)社會環(huán)境分析
1.4.1 中國人口規(guī)模及增速
1.4.2 中國城鎮(zhèn)化水平變化
（1）中國城鎮(zhèn)化現狀
（2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
1.4.3 中國勞動力人數及人力成本
（1）中國勞動力供給形式嚴峻
（2）中國人力成本持續(xù)上升
1.4.4 中國居民人均可支配收入
1.4.5 中國居民人均消費支出及結構
（1）中國居民人均消費支出
（2）中國居民消費結構變化
1.4.6 社會環(huán)境與行業(yè)的相關性
1.5 集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析
1.5.1 集成電路封裝技術演進分析
1.5.2 集成電路封裝形式應用領域
1.5.3 集成電路封裝工藝流程分析
1.5.4 集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài)
（1）WLCSP封裝
（2）3D封裝技術
（3）SiP封裝
（4）倒裝技術
1.5.5 集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)情況
（1）研發(fā)布局
（2）研發(fā)投入水平
第2章：中國集成電路產業(yè)發(fā)展分析
2.1 集成電路產業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 集成電路產業(yè)簡介
（1）集成電路產業(yè)鏈
（2）集成電路業(yè)務示意圖
2.1.2 集成電路產業(yè)發(fā)展現狀
（1）集成電路銷售規(guī)模
（2）集成電路進出口規(guī)模
（3）集成電路市場結構
2.1.3 集成電路產業(yè)三大區(qū)域分析
（1）集成電路產業(yè)分布特征
（2）集成電路產業(yè)布局發(fā)展趨勢
（3）未來集成電路產業(yè)空間布局
2.1.4 集成電路產業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
（1）集成電路產業(yè)當下存在的問題
（2）集成電路產業(yè)“十四五”面臨的挑戰(zhàn)
（3）集成電路產業(yè)“十四五”發(fā)展途徑
（4）集成電路產業(yè)發(fā)展前景
2.1.5 集成電路產業(yè)發(fā)展預測
2.2 集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況
2.2.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 集成電路設計業(yè)行業(yè)發(fā)展現狀
（1）產業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理
（2）企業(yè)數量不斷增加
（3）產業(yè)集中度提高
（4）技術能力大幅提升
2.2.3 集成電路設計業(yè)行業(yè)政策分析
2.2.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展策略分析
2.2.5 集成電路設計業(yè)“十四五”發(fā)展預測
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展概況
2.3.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展現狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電路制造行業(yè)產銷率分析
（4）集成電路制造行業(yè)產能新增情況
（5）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點
2.3.3 集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預測
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現狀
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現狀分析
（1）區(qū)域分布現狀
（2）企業(yè)現狀
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
3.2.4 大陸廠商與業(yè)內領先廠商的技術比較
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）CSP封裝技術和3D封裝技術的應用
（2）封裝技術應用領域多樣化
（3）封裝環(huán)節(jié)產值占比逐漸降低
（4）封裝環(huán)節(jié)趨向外包
3.2.7 集成電路封測業(yè)“十四五”發(fā)展預測
3.3 集成電路封裝類專利發(fā)展情況分析
3.3.1 專利申請數量趨勢
3.3.2 專利公開數量趨勢
3.3.3 技術分類趨勢分布
3.3.4 主要權利人分布情況
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討
3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策
（1）產生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法
第4章：中國集成電路封裝市場產品及需求分析
4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產品分析
4.1.1 BGA產品市場分析
（1）BGA封裝技術
（2）BGA產品主要應用領域
（3）BGA產品需求拉動因素
（4）BGA產品市場應用現狀分析
（5）BGA產品市場前景展望
4.1.2 SIP產品市場分析
（1）SIP封裝技術
（2）SIP產品主要應用領域
（3）SIP產品需求拉動因素
（4）SIP產品市場應用現狀分析
（5）SIP產品市場前景展望
4.1.3 SOP產品市場分析
（1）SOP封裝技術
（2）SOP產品主要應用領域
（3）SOP產品市場發(fā)展現狀
（4）SOP產品市場前景展望
4.1.4 QFP產品市場分析
（1）QFP封裝技術
（2）QFP產品主要應用領域
（3）QFP產品市場發(fā)展現狀
（4）QFP產品市場前景展望
4.1.5 QFN產品市場分析
（1）QFN封裝技術
（2）QFN產品主要應用領域
（3）QFN產品市場發(fā)展現狀
（4）QFN產品市場前景展望
4.1.6 MCM產品市場分析
（1）MCM封裝技術水平概況
（2）MCM產品主要應用領域
（3）MCM產品需求拉動因素
（4）MCM產品市場發(fā)展現狀
（5）MCM產品市場前景展望
4.1.7 CSP產品市場分析
（1）CSP封裝技術水平概況
（2）CSP產品主要應用領域
（3）CSP產品市場發(fā)展現狀
（4）CSP產品市場前景展望
4.1.8 其他產品市場分析（按封裝方式）
（1）晶圓級封裝市場分析
（2）覆晶/倒封裝市場分析
（3）3D封裝市場分析
4.2 集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
4.2.1 計算機領域對行業(yè)的需求分析
（1）計算機市場發(fā)展現狀
（2）集成電路在計算機領域的應用
（3）計算機領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.2 消費電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展現狀
（2）消費電子領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.3 通信設備領域對行業(yè)的需求分析
（1）通信設備市場發(fā)展現狀
（2）集成電路在通信設備領域的應用
（3）通信設備領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.4 工控設備領域對行業(yè)的需求分析
（1）工控設備市場發(fā)展現狀
（2）集成電路在工控設備領域的應用
（3）工控設備領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.5 汽車電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展現狀
（2）集成電路在汽車電子領域的應用
（3）汽車電子領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.6 醫(yī)療電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展情況
（2）集成電路在醫(yī)療電子領域的應用
（3）醫(yī)療電子領域應用前景分析
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析
5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
5.1.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
5.1.4 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒
5.2 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
5.2.1 臺灣日月光投資控股股份有限公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)組織構架
（3）企業(yè)財務情況分析
（4）企業(yè)主營產品及應用領域
（5）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（6）企業(yè)投資布局情況
（7）企業(yè)最新動態(tài)
5.2.2 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產品及應用領域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.3 力成科技股份有限公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)主營產品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.4 飛思卡爾公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產品及應用領域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.5 英飛凌科技公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產品及應用領域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.3 集成電路封裝行業(yè)國內競爭格局分析
5.3.1 國內集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析
5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析
5.4 集成電路封裝行業(yè)競爭結構波特五力模型分析
5.4.1 現有競爭者之間的競爭
5.4.2 上游議價能力分析
5.4.3 下游議價能力分析
5.4.4 行業(yè)潛在進入者分析
5.4.5 替代品風險分析
5.4.6 行業(yè)競爭五力模型總結
第6章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經營分析
6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
6.2 集成電路封裝行業(yè)領先企業(yè)個案分析
6.2.1 上海華嶺集成電路技術股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務情況分析
（4）企業(yè)技術及資質發(fā)展情況
（5）企業(yè)產品結構分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.2 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（4）企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.3 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權結構分析
（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)經營狀況分析
（5）企業(yè)產品結構分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.4 南通華隆微電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權結構情況
（3）企業(yè)商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)產品結構分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.5 上海芯哲微電子科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構及新產品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡
（5）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.6 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構及新產品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡
（5）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.7 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網絡分析
（6）企業(yè)技術水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.8 蘇州晶方半導體科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網絡分析
（6）企業(yè)新產品動向分析
（7）企業(yè)技術水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.9 天水華天科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網絡分析
（6）企業(yè)新產品動向分析
（7）企業(yè)技術水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.10 南通富士通微電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網絡分析
（6）企業(yè)新產品動向分析
（7）企業(yè)技術水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.11 蘇州固锝電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)組織架構分析
（4）企業(yè)產品結構及新產品動向
（5）企業(yè)銷售渠道與網絡
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.12 大唐微電子技術有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構及新產品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡
（5）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.13 安靠封裝測試（上海）有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構及新產品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡
（5）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析
第7章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
7.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘
（1）技術壁壘
（2）渠道壁壘
（3）人才壁壘
（4）市場規(guī)模壁壘
（5）出口資質壁壘
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素
7.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
7.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
7.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
7.2.3 國內集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合案例分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
7.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析
7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
7.3.1 產業(yè)基金對集成電路產業(yè)的扶持分析
（1）基金對集成電路產業(yè)的扶持情況
（2）近年來國家產業(yè)基金集成電路投資情況
（3）電子發(fā)展基金對集成電路產業(yè)的扶持建議
（4）大基金對集成電路產業(yè)的投資情況
（5）大基金對集成電路產業(yè)的投資建議
7.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
7.3.3 半導體行業(yè)資本支出分析
7.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議
7.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析
（1）宏觀環(huán)境改善
（2）政策的利好
（3）產業(yè)轉移
（4）市場因素
7.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風險分析
（1）政策風險
（2）技術風險
（3）供求風險
（4）宏觀經濟波動風險
（5）關聯(lián)產業(yè)風險
（6）產品結構風險
（7）企業(yè)生產規(guī)模風險
（8）其他風險
7.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
（2）投資產品建議
（3）技術升級建議
圖表目錄
圖表1：封裝在集成電路制造產業(yè)鏈中位置
圖表2：集成電路封裝行業(yè)產品分類
圖表3：集成電路封裝行業(yè)產品分類
圖表4：集成電路封裝產品按封裝外形分類
圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表6：2013-2023年美國GDP走勢（單位：萬億美元，%）
圖表7：2013-2023年歐盟27國GDP走勢（單位：萬億歐元，%）
圖表8：2013-2023年日本GDP走勢（單位：萬億日元，%）
圖表9：2023-2024年全球主要經濟體經濟增速預測（單位：%）
圖表10：2023-2029年F世界GDP與集成電路市場增長相關關系
圖表11：2010-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表12：2010-2023年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表13：2010-2023年中國固定資產投資額（不含農戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表14：2011-2023年中國人口規(guī)模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表15：2011-2023年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）
圖表16：中國城市化進程發(fā)展階段
圖表17：2012-2023年中國勞動人口數量及增速（單位：萬人，%）
圖表18：2012-2023年中國城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）
圖表19：2010-2023年中國居民人均可支配收入（單位：元）
圖表20：2010-2023年中國居民人均消費支出（單位：元）
圖表21：2013-2023年中國居民人均消費支出結構（單位：%）
圖表22：集成電路封裝技術發(fā)展歷程
圖表23：集成電路封裝技術示意圖
圖表24：集成電路封裝技術應用領域
圖表25：集成電路封裝工藝流程
圖表26：2023年集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)布局
圖表27：2020-2023年集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億元，%）
圖表28：集成電路產業(yè)鏈示意圖
圖表29：集成電路業(yè)務模式示意圖
圖表30：2010-2023年中國集成電路行業(yè)銷售額情況（單位：億元，%）
圖表31：2015-2023年我國集成電路行業(yè)進出口額情況分析（單位：億塊，億美元）
圖表32：2011-2023年中國集成電路行業(yè)細分領域銷售額占比情況（單位：%）
圖表33：集成電路行業(yè)產業(yè)區(qū)域特征分析
圖表34：集成電路行業(yè)產業(yè)區(qū)域特征分析
圖表35：未來集成電路產業(yè)的整體空間布局特點分析
圖表36：集成電路產業(yè)當下存在的問題
圖表37：集成電路產業(yè)當下面臨的挑戰(zhàn)
圖表38：2023-2029年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測圖（單位：億元）
圖表39：2010-2023年中國集成電路設計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表40：2011-2023年中國集成電路設計企業(yè)數量情況（單位：家）
圖表41：2018-2023年國內TOP10 IC設計企業(yè)上榜門檻及規(guī)模占比情況
圖表42：集成電路設計行業(yè)政策分析
圖表43：集成電路設計業(yè)新發(fā)展策略
圖表44：2023-2029年國內集成電路設計業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表45：2012-2023年中國集成電路制造行業(yè)產量及同比增長率走勢（單位：億塊，%）
圖表46：2011-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表47：國內集成電路制造行業(yè)累計產銷率變化情況（按產銷數量）（單位：%）
圖表48：2020-2023年中國集成電路（IC）行業(yè)代表性企業(yè)產銷率分析（單位：%）
圖表49：2023年我國晶圓制造擴產情況
圖表50：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析
圖表51：2023-2029年中國集成電路制造業(yè)銷售額預測（單位：億元）
圖表52：集成電路封裝加工工序
圖表53：集成電路封裝技術發(fā)展歷程
圖表54：2016-2023年中國集成電路封裝行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表55：2018-2023年中國集成電路封測行業(yè)龍頭上市企業(yè)毛利率對比（單位：%）
圖表56：大陸封測廠商與業(yè)內領先封測廠商主要技術對比
圖表57：2016-2023年集成電路生產環(huán)節(jié)產值占比圖（單位：%）
圖表58：2023-2029年國內集成電路設計業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表59：2009-2023年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利申請數量變化表（單位：個）
圖表60：2018-2023年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利公開數量變化表（單位：個）
圖表61：截止到2023年6月專利數量排名前十集成電路封裝行業(yè)技術說明（單位：個，%）
圖表62：截止到2023年6月我國集成電路封裝行業(yè)專利申請人排名前十情況（單位：個，%）
圖表63：樹脂粘度變化曲線圖
圖表64：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表65：切筋凸模的一般設計方法
圖表66：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表67：BGA封裝技術特點分析
圖表68：BGA封裝技術分類
圖表69：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表70：CMMB芯片產業(yè)鏈示意圖
圖表71：SIP產品應用領域分析
圖表72：SOP封裝產品
圖表73：SOP封裝技術特點分析
圖表74：QFN生產工藝流程圖
圖表75：MCM封裝分類
圖表76：MCM封裝產品需求拉動因素分析
圖表77：CSP封裝產品特點分析
圖表78：CSP封裝分類
圖表79：幾種類型CSP結構組成圖
圖表80：晶圓級封裝（WLP）簡介
圖表81：晶圓級封裝主要特點
圖表82：3D封裝方法分析
圖表83：3D封裝方法分析
圖表84：2016-2023年中國電子計算機整機產量（單位：億臺，%）
圖表85：2017-2024年全球IT支出及預測（單位：十億美元）
圖表86：2018-2023年中國通信設備制造行業(yè)營業(yè)收入累計同比走勢圖（單位：%）
圖表87：2012-2023年中國工業(yè)機器人產量變化（單位：萬套）
圖表88：2015-2023年中國傳感器市場規(guī)模及增速（單位：億元，%）
圖表89：2015-2023年我國機器視覺行業(yè)市場規(guī)模情況（單位：億元）
圖表90：2018-2023年中國3D打印市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表91：2015-2023年中國通用運動控制市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表92：2012-2023年中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模走勢圖（單位：億元）
圖表93：2013-2023年中國汽車產量及增長率統(tǒng)計（單位：萬輛，%）
圖表94：中國汽車電子市場主要影響因素分析
圖表95：2015-2023年中國醫(yī)療器械行業(yè)市場規(guī)模及增速情況（單位：億元，%）
圖表96：集成電路封裝技術在醫(yī)療電子領域應用分析
圖表97：2023年全球前十大委外封測（OSAT）廠商排名（按銷售收入）（單位：百萬人民幣，%）
圖表98：CoC與TSV技術芯片間數據傳輸速度發(fā)展情況（單位：Gbit/秒）
圖表99：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化
圖表100：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表101：國際集成電路扶持措施借鑒
圖表102：臺灣日月光投資控股股份有限公司基本信息表
圖表103：臺灣日月光投資控股股份有限公司組織構架
圖表104：2014-2023年臺灣日月光投資控股股份有限公司經營情況分析（單位：百萬新臺幣，%）
圖表105：安靠公司全球分布圖
圖表106：2014-2023年力成科技營收情況（單位：百萬新臺幣）
圖表107：中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局
圖表108：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
圖表109：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析
圖表110：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析
圖表111：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表112：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表113：中國集成電路封裝行業(yè)競爭五力模型總結
圖表114：2023年中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經營情況（單位：萬元，%）
圖表115：2023年中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)封測業(yè)務發(fā)展情況
圖表116：上海華嶺集成電路技術股份有限公司發(fā)展簡況表
圖表117：截至2023年上海華嶺集成電路技術股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖（單位：%）
圖表118：2017-2023年上海華嶺集成電路技術股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）
圖表119：2017-2023年上海華嶺集成電路技術股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表120：2017-2023年上海華嶺集成電路技術股份有限公司運營能力分析（單位：次）

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