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第1章：芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3 《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 芯片行業(yè)分類
1.2.1 按國際標準分類
1.2.2 按使用功能分類
1.3 芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
第2章：中國芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
（1）中國芯片行業(yè)主管部門
（2）中國芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 行業(yè)標準體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國芯片行業(yè)標準體系建設(shè)
（2）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標準分析
1）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標準匯總
2）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標準分析
（3）中國芯片行業(yè)重點標準解讀
2.1.3 國家層面芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）中國芯片行業(yè)國家層面重點相關(guān)政策匯總
（2）中國芯片行業(yè)國家層面重點相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 國家層面重點政策對芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
（1）《2023年汽車標準化工作要點》
（2）《關(guān)于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》
2.1.5 國家層面重點規(guī)劃對芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
（1）《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》
（2）《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021-2023年）》
2.1.6 中國芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
2.1.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)各省市政策匯總及解讀
（1）中國芯片產(chǎn)業(yè)各省市重點政策匯總
（2）中國各省市芯片行業(yè)發(fā)展目標解讀
2.1.8 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國芯片行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國居民消費價格（CPI）
（4）中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）
（5）中國工業(yè)經(jīng)濟增長情況
（6）中國固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
（1）國際機構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
（2）國內(nèi)機構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟指標增速預(yù)測
2.2.3 中國芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析
2.3 中國芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國人口規(guī)模及增速
（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
（3）中國勞動力人數(shù)及人力成本
1）中國勞動力供給形式嚴峻
2）中國人力成本持續(xù)上升
（4）中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
2.3.2 社會環(huán)境對芯片行業(yè)的影響總結(jié)
2.4 中國芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
2.4.2 芯片行業(yè)新興技術(shù)分析
2.4.3 中國芯片行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國芯片行業(yè)專利申請公開
1）專利申請數(shù)量變化情況
2）專利公開數(shù)量變化情況
（2）中國芯片行業(yè)熱門專利申請人
（3）中國芯片行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對中國芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第3章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 全球芯片市場供給現(xiàn)狀
3.2.2 全球芯片市場需求現(xiàn)狀
3.2.3 全球芯片市場發(fā)展特點
3.3 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
3.3.2 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模
3.4 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究
3.4.1 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 重點區(qū)域一：美國芯片行業(yè)市場分析
（1）美國芯片市場規(guī)模
（2）美國芯片技術(shù)研發(fā)進展
3.4.3 重點區(qū)域二：韓國芯片行業(yè)市場分析
（1）韓國芯片市場規(guī)模
（2）韓國芯片技術(shù)研發(fā)進展
3.5 全球芯片行業(yè)市場競爭格局
3.6 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
3.6.1 新冠疫情對全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
3.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
3.6.3 全球芯片行業(yè)市場前景預(yù)測
第4章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位
4.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1 中國芯片市場供給情況
4.2.2 中國芯片行業(yè)需求情況
4.2.3 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模（除港澳臺）
4.3 中國芯片產(chǎn)業(yè)進出口貿(mào)易情況
4.3.1 中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口貿(mào)易概況
4.3.2 中國集成電路（芯片）行業(yè)進口貿(mào)易狀況
（1）集成電路（芯片）行業(yè)進口貿(mào)易規(guī)模
（2）集成電路（芯片）行業(yè)進口價格水平
（3）集成電路（芯片）行業(yè)進口來源地
4.3.3 中國集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
（1）集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
（2）集成電路（芯片）行業(yè)出口價格水平
（3）集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地
4.3.4 中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
4.4 中國芯片市場格局分析
4.4.1 中國芯片市場競爭格局
（1）區(qū)域競爭格局分析
（2）企業(yè)競爭格局分析
4.4.2 中國芯片企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)
4.5.1 深圳
（1）行業(yè)發(fā)展概況
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）細分優(yōu)勢明顯
1）IC設(shè)計環(huán)節(jié)
2）IC制造環(huán)節(jié)
3）IC封測環(huán)節(jié)
（4）未來發(fā)展前景
4.5.2 北京
（1）行業(yè)發(fā)展概況
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）北設(shè)計——中關(guān)村
（4）南制造——亦莊
4.5.3 杭州
（1）集成電路（芯片）政策
（2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.4 臺灣
（1）臺灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
（2）臺灣芯片市場規(guī)模分析
（3）臺灣芯片競爭格局分析
（4）臺灣芯片技術(shù)研發(fā)進展
4.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點與應(yīng)對策略
4.6.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點分析
4.6.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點應(yīng)對策略
第5章：中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）企業(yè)數(shù)量
（2）市場規(guī)模
5.1.3 市場競爭格局
5.2 晶圓制造行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓加工技術(shù)
5.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）晶圓產(chǎn)能規(guī)模
（2）市場規(guī)模
5.2.3 市場競爭格局
5.3 芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 芯片封測技術(shù)
（1）芯片封裝技術(shù)簡介
（2）芯片測試技術(shù)簡介
5.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）主要企業(yè)產(chǎn)量
（2）市場規(guī)模
5.3.3 市場競爭格局
第6章：芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析
6.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
6.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
6.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
6.2 模擬芯片市場分析
6.2.1 模擬芯片概況
（1）模擬芯片概況
（2）模擬芯片分類
6.2.2 模擬芯片市場規(guī)模
（1）全球模擬芯片市場規(guī)模
（2）中國模擬芯片市場規(guī)模
6.2.3 模擬芯片市場競爭格局
（1）全球模擬芯片競爭格局
（2）中國模擬芯片競爭格局
6.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用
6.3 微處理器市場分析
6.3.1 微處理器分類
6.3.2 微處理器市場規(guī)模
（1）全球微處理器市場規(guī)模
（2）中國微處理器市場規(guī)模
6.3.3 微處理器市場競爭格局
（1）全球微處理器的競爭格局
（2）中國微處理器的競爭格局
6.3.4 微處理器的下游應(yīng)用
6.4 邏輯芯片市場分析
6.4.1 邏輯芯片分類
6.4.2 邏輯芯片市場規(guī)模
（1）全球邏輯芯片市場規(guī)模
（2）中國邏輯芯片市場規(guī)模
6.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
（1）計算機處理器（CPU）市場競爭格局
（2）計算機圖形處理器（GPU）市場競爭格局
6.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用
6.5 存儲器市場分析
6.5.1 存儲器分類
6.5.2 存儲器市場規(guī)模
（1）全球存儲器市場規(guī)模
（2）中國存儲器市場規(guī)模
6.5.3 存儲器市場競爭格局
（1）細分產(chǎn)品競爭格局
（2）企業(yè)競爭格局
6.5.4 存儲器的下游應(yīng)用
6.6 中國芯片行業(yè)未來細分產(chǎn)品——量子芯片發(fā)展進程分析
6.6.1 量子芯片概述
6.6.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
6.6.3 市場發(fā)展形勢
6.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第7章：中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場分析
7.1 5G
7.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.1.2 5G芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3 5G芯片市場競爭格局
7.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢
7.2 自動駕駛
7.2.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 自動駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
7.2.4 自動駕駛芯片發(fā)展前景
7.3 AI
7.3.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.3.2 AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 AI芯片市場競爭格局
7.3.4 AI芯片發(fā)展趨勢
7.4 智能穿戴設(shè)備
7.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場競爭格局
7.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展趨勢
7.5 智能手機
7.5.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.5.2 智能手機芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 智能手機芯片市場競爭格局
7.5.4 智能手機芯片發(fā)展趨勢
7.6 服務(wù)器
7.6.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.6.2 服務(wù)器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 服務(wù)器芯片市場競爭格局
7.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展趨勢
7.7 個人計算機
7.7.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.7.2 個人計算機芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）計算機CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）計算機GPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.7.3 個人計算機芯片市場競爭格局
（1）計算機CPU芯片競爭格局
（2）計算機GPU芯片競爭格局
7.7.4 個人計算機芯片發(fā)展趨勢
第8章：芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
8.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
8.1.1 英特爾
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.2 三星
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）技術(shù)工藝開發(fā)
（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.3 高通公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.4 英偉達
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.5 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（3）技術(shù)工藝開發(fā)
（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.6 SK海力士
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 德州儀器
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)區(qū)域分布
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 美光（鎂光）
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）技術(shù)工藝開發(fā)
（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9 聯(lián)發(fā)科技
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售區(qū)域分布
（5）技術(shù)工藝開發(fā)
（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.10 海思
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）最新發(fā)展動態(tài)
8.2 芯片設(shè)計重點企業(yè)案例分析
8.2.1 博通有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）收購動態(tài)分析
8.2.2 Marvell
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.3 賽靈思
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）收購動態(tài)分析
8.2.4 紫光展銳
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）產(chǎn)品研發(fā)進展
（4）收購動態(tài)分析
8.3 晶圓代工重點企業(yè)案例分析
8.3.1 格芯
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.2 臺積電
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）公司晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）產(chǎn)品研發(fā)進展
（5）技術(shù)工藝開發(fā)
（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.3 聯(lián)電
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.4 力積電
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
8.3.5 中芯國際
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
8.3.6 華虹
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
8.4 芯片封測重點企業(yè)案例分析
8.4.1 Amkor
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)銷售區(qū)域分布
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
8.4.2 日月光
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)財務(wù)情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.3 南茂
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
8.4.4 長電科技
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
8.4.5 天水華天
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
8.4.6 通富微電
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
第9章：中國芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議
9.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預(yù)測
9.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
（1）芯片總體前景預(yù)測
（2）芯片細分領(lǐng)域前景預(yù)測
9.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
（1）芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）行業(yè)市場競爭趨勢預(yù)測
9.2 芯片行業(yè)投資潛力分析
9.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
9.2.2 行業(yè)進入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶維護壁壘
9.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
9.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
（1）政策風(fēng)險
（2）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險
（3）供求風(fēng)險
（4）其他風(fēng)險
9.3 芯片行業(yè)投資策略與建議
9.3.1 行業(yè)投資價值分析
（1）行業(yè)發(fā)展空間較大
（2）行業(yè)政策扶持利好
（3）下游應(yīng)用市場增長迅速
9.3.2 行業(yè)投資機會分析
（1）宏觀環(huán)境改善
（2）芯片設(shè)計業(yè)被看好
（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
（4）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心
（5）智能家居等市場芯片需求強勁
（6）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?BR>9.3.3 行業(yè)投資策略分析
（1）不斷強化技術(shù)創(chuàng)新
（2）積極開展跨境并購
（3）重視知識產(chǎn)權(quán)保護
（4）深入開展國際與國內(nèi)合作
（5）加大高端人才的引進力度
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體、芯片和集成電路概念區(qū)分
圖表2：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（2017版）》中芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表3：按電路對芯片進行分類
圖表4：不同功能的芯片介紹
圖表5：芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表6：本報告研究范圍界定
圖表7：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表8：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明
圖表9：中國芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表10：中國芯片行業(yè)主管部門
圖表11：中國芯片行業(yè)自律組織
圖表12：截至2023年中國芯片行業(yè)標準體系建設(shè)（單位：項）
圖表13：截止到2023年中國芯片行業(yè)的國家標準
圖表14：截止到2023年中國芯片行業(yè)的行業(yè)標準
圖表15：截止到2023年中國芯片行業(yè)的地方標準
圖表16：截止到2023年中國芯片行業(yè)的企業(yè)標準
圖表17：截止到2023年中國芯片行業(yè)的團體標準
圖表18：截至2023年中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標準屬性分布（單位：項，%）
圖表19：中國芯片行業(yè)重點標準解讀
圖表20：截止到2023年中國芯片行業(yè)國家層面重點相關(guān)政策匯總
圖表21：截止到2023年中國芯片行業(yè)國家層面重點相關(guān)規(guī)劃匯總
圖表22：《2023年汽車標準化工作要點》有關(guān)芯片行業(yè)的指導(dǎo)內(nèi)容
圖表23：《關(guān)于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》關(guān)于芯片行業(yè)的內(nèi)容
圖表24：《“十四五”規(guī)劃》關(guān)于芯片行業(yè)發(fā)展建設(shè)規(guī)劃
圖表25：《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021-2023年）》有關(guān)芯片行業(yè)的指導(dǎo)內(nèi)容
圖表26：截至2023年中國芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖（單位：條）
圖表27：中國各省市芯片產(chǎn)業(yè)主要政策匯總及解讀
圖表28：2025年中國芯片行業(yè)主要省市發(fā)展目標解讀
圖表29：政策環(huán)境對中國芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表30：2010-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表31：2010-2023年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表32：2019-2023年中國CPI變化情況（單位：%）
圖表33：2019-2023年中國PPI變化情況（單位：%）
圖表34：2010-2023年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表35：2010-2023年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表36：部分國際機構(gòu)對2024年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）
圖表37：2024年中國宏觀經(jīng)濟核心指標預(yù)測（單位：%）
圖表38：2014-2023年中國GDP與集成電路（芯片）行業(yè)營收規(guī)模相關(guān)性
圖表39：2014-2023年中國固定資產(chǎn)投資額與集成電路（芯片）行業(yè)營收規(guī)模相關(guān)性
圖表40：2011-2023年中國人口規(guī)模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表41：2011-2023年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）
圖表42：中國城市化進程發(fā)展階段
圖表43：2011-2023年中國勞動人口數(shù)量及勞動人口參與率（單位：萬人，%）
圖表44：2011-2023年中國城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）
圖表45：2017-2023年中國網(wǎng)民規(guī)模與普及率情況（單位：億人，%）
圖表46：社會環(huán)境對芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表47：芯片制作過程介紹
圖表48：芯片行業(yè)的新興技術(shù)分析
圖表49：中國規(guī)模以上集成電路制造行業(yè)科研投入情況（單位：億元）
圖表50：2015-2023年中國芯片行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表51：2015-2023年中國芯片行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表52：截至2023年中國芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項）
圖表53：截至2023年中國芯片行業(yè)熱門技術(shù)
圖表54：技術(shù)環(huán)境對中國芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表55：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表56：2020-2023年全球主要半導(dǎo)體廠商芯片產(chǎn)能排名（單位：kw/m，%）
圖表57：2018-2023年全球芯片出貨量（單位：億片，%）
圖表58：全球芯片市場特點分析
圖表59：2018-2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表60：2023年全球半導(dǎo)體細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表61：2018-2023年全球集成電路（芯片）市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表62：2023年全球芯片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表63：2023年全球區(qū)域半導(dǎo)體市場競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表64：1991-2023年全球集成電路（芯片）區(qū)域市場分布（按企業(yè)所在地營收份額）（單位：%）
圖表65：2023年全球TOP10半導(dǎo)體廠商分布（不含純代工廠）（單位：%）
圖表66：2023年全球TOP15半導(dǎo)體廠商分布（含純代工廠）（單位：%）
圖表67：2018-2023年美國半導(dǎo)體及芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表68：2018-2023年韓國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表69：2020-2023年全球主要半導(dǎo)體廠商業(yè)務(wù)收入排名（單位：億美元，%）
圖表70：全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表71：2023-2029年全球芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表72：中國芯片行業(yè)政策演進歷程
圖表73：2014-2023年中國集成電路（芯片）市場規(guī)模占GDP比重（單位：%）
圖表74：2011-2023年中國集成電路（芯片）產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表75：2019-2023年中國集成電路（芯片）產(chǎn)量區(qū)域分布
圖表76：2023年中國芯片行業(yè)代表性企業(yè)營收與銷量情況（單位：億元，億片）
圖表77：2014-2023年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）
圖表78：2016-2023年中國集成電路（芯片）各領(lǐng)域市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表79：中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口商品名稱及HS編碼
圖表80：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口貿(mào)易概況（單位：億元）
圖表81：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)進口貿(mào)易狀況（單位：億個，億元）
圖表82：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)進口價格水平（單位：元/個）
圖表83：2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表84：2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)進口來源地情況（單位：%）
圖表85：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億個，億元）
圖表86：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口價格水平（單位：元/個）
圖表87：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表88：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地情況（單位：%）
圖表89：中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢分析
圖表90：2023年中國芯片企業(yè)區(qū)域分布（單位：家）
圖表91：2023年中國芯片產(chǎn)量區(qū)域分布情況（單位：%）
圖表92：2023年中國芯片行業(yè)代表性企業(yè)競爭分析（單位：億元，億片，%）
圖表93：2020-2023年中國芯片市場發(fā)展動態(tài)
圖表94：2023年深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表95：2023-2029年深圳市IC產(chǎn)業(yè)銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表96：2016-2023年深圳市IC設(shè)計銷售收入及同比變化情況（單位：億元，%）
圖表97：2014-2023年深圳市集成電路（芯片）產(chǎn)量走勢（單位：億塊）
圖表98：截至2023年深圳市主要的IC制造企業(yè)情況
圖表99：截至2023年深圳市主要的IC封測企業(yè)情況
圖表100：2025年深圳芯片行業(yè)發(fā)展目標
圖表101：2023年北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表102：2016-2023年北京集成電路（芯片）產(chǎn)量統(tǒng)計（單位：億塊，%）
圖表103：中關(guān)村集成電路園項目分析
圖表104：2023年亦莊開發(fā)區(qū)介紹
圖表105：杭州集成電路（芯片）行業(yè)政策匯總
圖表106：2018-2023年杭州市集成電路（芯片）產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元）
圖表107：2023年杭州芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表108：臺灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表109：2016-2023臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：億新臺幣，%）
圖表110：2018-2023年臺灣IC產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域發(fā)展統(tǒng)計（單位：億新臺幣，%）
圖表111：2020-2023年中國臺灣無晶圓（Fabless）IC廠商TOP10（單位：十億新臺幣，%）
圖表112：2020-2023年中國臺灣IC制造（Fabrication）廠商TOP10（單位：十億新臺幣，%）
圖表113：2020-2023年中國臺灣IC封測廠商TOP10（單位：十億新臺幣，%）
圖表114：2019-2023年臺積電集成電路（芯片）領(lǐng)域研發(fā)進展
圖表115：臺積電未來主要研發(fā)項目
圖表116：中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點梳理
圖表117：中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略
圖表118：2015-2023年中國IC設(shè)計行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表119：2016-2023年中國芯片設(shè)計業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表120：2018-2023年國內(nèi)TOP10芯片設(shè)計企業(yè)上榜門檻（單位：億元）

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