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第1章：中國IC卡行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 IC卡行業(yè)發(fā)展概況
1.1.1 IC卡行業(yè)發(fā)展歷程
1.1.2 IC卡行業(yè)產(chǎn)品大類
1.1.3 IC卡行業(yè)發(fā)展特征
（1）芯片國產(chǎn)化是未來趨勢
（2）健康卡發(fā)展趨勢良好
（3）傳統(tǒng)領(lǐng)域增長緩慢，新興領(lǐng)域潛力巨大
1.1.4 IC卡行業(yè)影響因素
（1）政策鼓勵(lì)
（2）移動(dòng)支付打開成長空間
（3）與國際市場的關(guān)系
（4）IC卡上游行業(yè)的影響
（5）IC卡下游行業(yè)的影響
1.2 IC卡產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 IC卡發(fā)行流程
1.2.2 IC卡產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
（2）集成電路市場發(fā)展趨勢預(yù)測
第2章：中國IC卡行業(yè)發(fā)展分析
2.1 IC卡行業(yè)市場環(huán)境
2.1.1 IC卡行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）GDP增速情況
（2）居民收入分析
2.1.2 IC卡行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）我國城市化水平發(fā)展分析
（2）智慧城市的建設(shè)情況分析
2.1.3 IC卡行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）IC卡行業(yè)監(jiān)管體制
（2）IC卡行業(yè)相關(guān)政策
（3）IC卡行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
（4）IC卡行業(yè)國產(chǎn)化替代影響
2.2 IC卡行業(yè)經(jīng)營情況
2.2.1 IC卡行業(yè)銷售規(guī)模分析
2.2.2 IC卡行業(yè)銷售量分析
2.2.3 IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分布
2.2.4 IC卡行業(yè)市場價(jià)格分析
2.2.5 IC卡行業(yè)盈利水平分析
2.3 IC卡行業(yè)產(chǎn)品成本分析
2.3.1 IC卡行業(yè)產(chǎn)品成本拆分
2.3.2 IC卡行業(yè)產(chǎn)品市場價(jià)格分析
2.3.3 IC卡行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析
（1）原材料影響
（2）人民幣匯率變化影響
2.3.4 IC卡行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測
2.4 IC卡行業(yè)存在問題分析
2.4.1 卡片的限制
2.4.2 協(xié)議的限制
2.4.3 無統(tǒng)一發(fā)展規(guī)劃，重復(fù)建設(shè)浪費(fèi)嚴(yán)重
2.4.4 尚未形成成熟的商業(yè)模式
第3章：IC卡行業(yè)競爭分析
3.1 國際IC卡行業(yè)競爭分析
3.1.1 國際IC卡行業(yè)發(fā)展概況
3.1.2 國際IC卡行業(yè)競爭格局
3.1.3 國際IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢
3.2 國內(nèi)IC卡行業(yè)五力模型分析
3.2.1 現(xiàn)有競爭分析
3.2.2 潛在進(jìn)入者威脅分析
3.2.3 對(duì)上游議價(jià)能力分析
3.2.4 對(duì)下游議價(jià)能力分析
3.2.5 替代品威脅分析
3.2.6 競爭情況總結(jié)
第4章：智能卡專利技術(shù)分析
4.1 智能卡專利申請統(tǒng)計(jì)分析
4.1.1 專利申請統(tǒng)計(jì)
（1）專利申請量及其變化情況
（2）專利公開量及其變化情況
（3）專利申請所涉及的技術(shù)領(lǐng)域
4.1.2 專利申請人分析
（1）申請人構(gòu)成分析
（2）主要申請人國內(nèi)專利申請情況
4.2 智能卡專利應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.2.1 智能卡專利技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域分布
4.2.2 智能卡在訪問控制領(lǐng)域中的應(yīng)用
（1）專利申請總量
（2）專利應(yīng)用分布
4.2.3 智能卡在電信及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域中的應(yīng)用
（1）專利申請總量
（2）專利應(yīng)用分布
4.3 智能卡專利技術(shù)細(xì)化分析及趨勢預(yù)測
4.3.1 涉及智能卡物理結(jié)構(gòu)及材料的專利技術(shù)
（1）專利申請總量
（2）專利技術(shù)分布
（3）熱點(diǎn)及趨勢
4.3.2 涉及智能卡供電部分的專利技術(shù)
（1）專利申請總量
（2）專利技術(shù)分布
（3）熱點(diǎn)及趨勢
4.3.3 涉及智能卡天線部分的專利技術(shù)
（1）專利申請總量
（2）專利技術(shù)分布
（3）熱點(diǎn)及趨勢
4.3.4 涉及智能卡顯示部分的專利技術(shù)
（1）專利申請總量
（2）專利技術(shù)分布
（3）熱點(diǎn)及趨勢
4.3.5 涉及智能卡封裝工藝的專利技術(shù)
（1）專利申請總量
（2）專利技術(shù)分布
（3）熱點(diǎn)及趨勢
4.3.6 涉及智能卡一卡多用的專利技術(shù)
（1）專利申請總量
（2）專利技術(shù)分布
（3）熱點(diǎn)及趨勢
4.3.7 涉及智能卡信息安全的專利技術(shù)
（1）專利申請總量
（2）專利技術(shù)分布
（3）熱點(diǎn)及趨勢
第5章：中國IC卡行業(yè)需求市場分析
5.1 IC卡產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)分析
5.2 接觸式IC卡市場分析
5.2.1 接觸式IC卡市場概述
（1）接觸式IC卡概念
（2）接觸式IC卡應(yīng)用
（3）接觸式IC卡分類
5.2.2 接觸式IC卡市場規(guī)模分析
5.2.3 接觸式IC卡細(xì)分市場分析
（1）存儲(chǔ)卡市場分析
（2）加密存儲(chǔ)卡市場分析
（3）CPU卡市場分析
5.2.4 接觸式IC卡發(fā)展趨勢
5.3 射頻IC卡市場分析
5.3.1 射頻IC卡市場概述
（1）射頻IC卡概念
（2）射頻IC卡分類
（3）射頻IC卡優(yōu)勢分析
（4）射頻IC卡應(yīng)用
5.3.2 射頻IC卡市場發(fā)展階段
（1）市場培育期
（2）市場成長期
（3）市場成熟期
5.3.3 射頻IC卡市場發(fā)展規(guī)模
（1）RFID行業(yè)市場規(guī)模
（2）射頻IC卡市場規(guī)模
5.3.4 射頻IC卡市場競爭格局
5.4 雙界面IC卡市場分析
5.4.1 雙界面IC卡市場概述
（1）雙界面IC卡概念
（2）雙界面IC卡分類
（3）雙界面IC卡優(yōu)勢
5.4.2 雙界面IC卡市場應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.3 雙界面IC卡市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.4 雙界面IC卡市場發(fā)展趨勢
第6章：中國城市一卡通應(yīng)用分析
6.1 城市一卡通應(yīng)用概況
6.1.1 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展階段
6.1.2 城市一卡通應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)體系
（1）國際標(biāo)準(zhǔn)
（2）國家標(biāo)準(zhǔn)
（3）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
6.1.3 城市一卡通安全應(yīng)用分析
（1）城市一卡通安全應(yīng)用模式
（2）城市一卡通密鑰管理系統(tǒng)
6.2 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展概況
（1）城市一卡通應(yīng)用發(fā)展速度
（2）城市一卡通發(fā)行規(guī)模分析
（3）城市一卡通讀卡終端安裝情況
（4）城市一卡通項(xiàng)目資金來源分析
（5）城市一卡通應(yīng)用刷卡優(yōu)惠政策
（6）城市一卡通應(yīng)用存在問題分析
（7）城市一卡通行業(yè)大事記
6.2.2 城市一卡互聯(lián)互通發(fā)展概況
（1）城市一卡互聯(lián)互通項(xiàng)目簡介
（2）城市一卡互聯(lián)互通項(xiàng)目建設(shè)
（3）城市一卡互聯(lián)互通入網(wǎng)要求
（4）城市一卡互聯(lián)互通聯(lián)網(wǎng)城市
（5）城市一卡互聯(lián)互通優(yōu)惠政策
6.3 重點(diǎn)城市一卡通應(yīng)用分析
6.3.1 北京一卡通應(yīng)用情況分析
（1）北京一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）北京一卡通發(fā)展規(guī)劃
（3）北京一卡通發(fā)展趨勢
（4）北京一卡通相關(guān)事件
6.3.2 上海一卡通應(yīng)用情況分析
（1）上海一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）上海一卡通發(fā)展規(guī)劃
（3）上海一卡通發(fā)展動(dòng)向
6.3.3 天津一卡通應(yīng)用情況分析
（1）天津一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）天津一卡通發(fā)展規(guī)劃
（3）天津一卡通發(fā)展動(dòng)向
6.3.4 重慶一卡通應(yīng)用情況分析
（1）重慶一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）重慶一卡通發(fā)展規(guī)劃
（3）重慶一卡通發(fā)展趨勢
6.3.5 廣東一卡通應(yīng)用情況分析
（1）廣東一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）廣東一卡通發(fā)展規(guī)劃
（3）廣東一卡通發(fā)展趨勢
（4）廣東一卡通最新動(dòng)向
6.3.6 江蘇一卡通應(yīng)用情況分析
（1）江蘇一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）江蘇一卡通發(fā)展規(guī)劃
（3）江蘇一卡通發(fā)展動(dòng)向
第7章：中國IC卡行業(yè)應(yīng)用市場分析
7.1 移動(dòng)SIM卡市場分析
7.1.1 移動(dòng)SIM卡市場需求環(huán)境
（1）手機(jī)用戶規(guī)模分析
（2）3G/4G網(wǎng)絡(luò)用戶規(guī)模分析
（3）移動(dòng)支付發(fā)展分析
7.1.2 移動(dòng)SIM卡產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.1.3 移動(dòng)SIM卡市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）移動(dòng)SIM卡市場價(jià)格分析
（2）移動(dòng)SIM卡容量需求分析
（3）移動(dòng)SIM卡市場規(guī)模分析
（4）移動(dòng)SIM卡競爭格局分析
7.1.4 移動(dòng)SIM卡市場發(fā)展前景
（1）手機(jī)用戶規(guī)模預(yù)測
（2）移動(dòng)SIM卡市場需求前景
7.2 第二代身份證市場分析
7.2.1 第二代身份證市場需求規(guī)模
7.2.2 第二代身份證芯片供應(yīng)商分析
7.2.3 第二代身份證市場需求前景
7.3 城市公交卡市場分析
7.3.1 城市公交行業(yè)發(fā)展分析
（1）城市公交客運(yùn)行業(yè)發(fā)展分析
（2）城市軌道交通行業(yè)發(fā)展分析
7.3.2 城市公交卡市場規(guī)模分析
7.3.3 城市公交卡市場需求前景
7.4 銀行IC卡市場分析
7.4.1 銀行IC卡市場應(yīng)用分析
（1）銀行IC卡的應(yīng)用范圍
（2）銀行IC卡的應(yīng)用交易
（3）銀行IC卡的應(yīng)用業(yè)務(wù)
7.4.2 我國EMV遷移情況分析
（1）EMV遷移的好處
（2）國內(nèi)EMV遷移進(jìn)程分析
7.4.3 銀行IC卡遷移產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.4.4 銀行IC卡產(chǎn)品現(xiàn)狀分析
7.4.5 銀行IC卡市場發(fā)展前景分析
（1）銀行卡發(fā)行規(guī)模分析
（2）銀行IC卡需求前景分析
7.5 USB-Key市場分析
7.5.1 USB-Key市場發(fā)展概況
7.5.2 USB-Key市場規(guī)模分析
（1）網(wǎng)上銀行用戶規(guī)模
（2）USB-Key市場規(guī)模
7.5.3 USB-Key市場格局分析
7.5.4 USB-Key市場發(fā)展前景
7.6 健康卡市場分析
7.6.1 健康卡市場發(fā)展概況
7.6.2 健康卡市場規(guī)模分析
7.6.3 健康卡市場格局分析
7.6.4 健康卡市場發(fā)展前景
7.7 ETC系統(tǒng)市場分析
7.7.1 ETC系統(tǒng)發(fā)展?fàn)顩r
（1）ETC系統(tǒng)發(fā)展歷史
（2）ETC系統(tǒng)組成和工作流程
（3）ETC卡的工作方式
7.7.2 ETC系統(tǒng)行業(yè)政策分析
7.7.3 ETC系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)分析
（1）自動(dòng)車輛識(shí)別系統(tǒng)（AVI）
（2）ETC系統(tǒng)中的安全技術(shù)
（3）OBU專利技術(shù)分析
7.7.4 ETC系統(tǒng)配套ETC卡市場規(guī)模分析
7.7.5 ETC卡市場規(guī)模預(yù)測
7.7.6 ETC卡可能的技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn)
7.8 其他領(lǐng)域IC卡市場分析
7.8.1 社�？ㄊ袌龇治�
7.8.2 公用電話卡市場分析
7.8.3 教育領(lǐng)域IC卡市場分析
7.8.4 網(wǎng)吧實(shí)名卡市場分析
7.8.5 稅控卡市場分析
7.8.6 高速公路卡市場分析
第8章：中國IC卡行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 跨國企業(yè)在華經(jīng)營分析
8.1.1 英飛凌科技股份公司在華市場經(jīng)營分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展
（6）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.1.2 ATMEL公司在華市場經(jīng)營分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展
8.1.3 三星在華市場經(jīng)營分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展
（5）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.1.4 意法半導(dǎo)體公司在華市場經(jīng)營分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展
（5）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.1.5 瑞薩電子在華市場經(jīng)營分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展
（5）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.2 IC卡芯片企業(yè)經(jīng)營分析
8.2.1 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.2.2 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.2.3 上海華虹計(jì)通智能系統(tǒng)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.2.4 北京同方微電子有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.2.5 北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.3 IC卡制卡企業(yè)經(jīng)營分析
8.3.1 北京握奇數(shù)據(jù)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.3.2 東信和平科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.3.3 精工偉達(dá)科技（深圳）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
8.3.4 武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.3.5 中山達(dá)華智能科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析
（4）企業(yè)經(jīng)營模式分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.4 IC卡系統(tǒng)解決方案提供商經(jīng)營分析
8.4.1 飛天誠信科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.4.2 深圳達(dá)實(shí)智能股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營模式分析
（6）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)投資兼并及重組分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.4.3 北京東方英卡數(shù)字信息技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
8.4.4 恒寶股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.4.5 海南太平洋智能技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
8.5 IC卡讀寫設(shè)備企業(yè)經(jīng)營分析
第9章：中國IC卡行業(yè)投資與前景預(yù)測
9.1 IC卡行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1.1 IC卡行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1.2 IC卡行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1.3 IC卡行業(yè)供求風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1.4 IC卡行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1.5 IC卡行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1.6 IC卡行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析
9.2 IC卡行業(yè)投資特性分析
9.2.1 IC卡行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）資質(zhì)壁壘
（2）品牌壁壘
（3）市場壁壘
9.2.2 IC卡行業(yè)盈利模式分析
（1）美國模式
（2）日本模式
（3）中國模式
9.2.3 IC卡行業(yè)盈利因素分析
（1）國家政策支持
（2）下游需求廣闊
（3）行業(yè)技術(shù)進(jìn)步
9.3 IC卡行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
9.3.1 IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）從應(yīng)用方面來看
（2）從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看
（3）從技術(shù)趨勢來看
9.3.2 IC卡行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）相關(guān)因素分析
（2）IC卡行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
（3）IC卡行業(yè)發(fā)卡量預(yù)測
圖表目錄
圖表1：IC卡行業(yè)發(fā)展歷程
圖表2：IC卡行業(yè)產(chǎn)品分類（根據(jù)其與外部通信方式）
圖表3：IC卡行業(yè)產(chǎn)品分類（根據(jù)所嵌入的芯片類型）
圖表4：IC卡上游行業(yè)的影響
圖表5：IC卡發(fā)行流程圖
圖表6：IC卡發(fā)行流程簡析
圖表7：IC卡產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表8：2018-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元）
圖表9：2018-2023年我國集成電路行業(yè)銷售額走勢（單位：億元）
圖表10：2023年我國集成電路行業(yè)銷售結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）
圖表11：2018-2023年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：萬億元，%）
圖表12：2018-2023年中國人均可支配收入趨勢圖（單位：元）
圖表13：2018-2023年我國城鎮(zhèn)化率趨勢（單位：%）
圖表14：2024-2030年城市居住人口的百分比及預(yù)測（單位：%）
圖表15：中國多個(gè)城市智能化進(jìn)程已經(jīng)展開
圖表16：IC卡行業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)介紹
圖表17：IC卡行業(yè)的主要政策分析
圖表18：《國家金卡工程全國IC卡應(yīng)用（2018-2023年）發(fā)展規(guī)劃》發(fā)展重點(diǎn)
圖表19：2018-2023年我國IC卡銷售額變化情況（單位：億元，%）
圖表20：2018-2023年我國IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）
圖表21：IC卡應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表22：我國主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%）
圖表23：常見的IC卡價(jià)格分析
圖表24：IC卡成本拆分（單位：%）
圖表25：芯片成本構(gòu)成
圖表26：全球IC卡銷量區(qū)域細(xì)分市場份額（單位：%）
圖表27：國際市場IC卡生產(chǎn)國家構(gòu)成比例（單位：%）
圖表28：全球市場上主力芯片企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表29：全球IC卡應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表30：國際IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表31：我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%）
圖表32：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域
圖表33：IC卡行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表34：IC卡行業(yè)上游議價(jià)能力分析
圖表35：IC卡行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表36：IC卡行業(yè)替代品威脅分析
圖表37：IC卡行業(yè)五力分析結(jié)論
圖表38：截至2023年日我國智能卡專利申請類型分布（單位：%）
圖表39：2018-2023年專利申請量按時(shí)間分布情況（單位：件）
圖表40：2018-2023年日專利公開量按時(shí)間分布情況（單位：件）
圖表41：智能卡申請按其所涉及的技術(shù)領(lǐng)域的分布情況（單位：件，%）
圖表42：智能卡領(lǐng)域主要專利申請人排序（單位：件，%）
圖表43：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司專利申請主要分類號(hào)的分布情況（單位：件，%）
圖表44：劉娟的專利申請情況（單位：件，%）
圖表45：東信和平智能卡股份有限公司專利申請主要分類號(hào)的分布情況（單位：件，%）
圖表46：智能卡專利技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表47：訪問控制領(lǐng)域?qū)＠�申請分布（單位�?）
圖表48：通信領(lǐng)域?qū)＠�申請分布（單位�?）
圖表49：涉及智能卡物理結(jié)構(gòu)及材料的專利申請分布（單位：%）
圖表50：智能卡物理結(jié)構(gòu)熱點(diǎn)及趨勢
圖表51：涉及智能卡供電部分的專利申請分布（單位：%）
圖表52：涉及智能卡天線部分的專利申請分布（單位：%）
圖表53：智能卡天線部分熱點(diǎn)及趨勢
圖表54：顯示裝置的智能卡制造方法技術(shù)要點(diǎn)
圖表55：顯示裝置的智能卡顯示方式技術(shù)要點(diǎn)
圖表56：涉及智能卡封裝的專利申請分布（單位：%）
圖表57：涉及智能卡一卡多用的專利申請分布（單位：%）
圖表58：涉及智能卡多接口復(fù)用的專利申請分布（單位：%）
圖表59：涉及智能卡信息安全的專利申請分布（單位：%）
圖表60：IC卡產(chǎn)品應(yīng)用
圖表61：我國IC卡產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表62：接觸式IC卡分類
圖表63：2018-2023年中國接觸式IC卡市場銷量及增長率（單位：億張，%）
圖表64：2018-2023年中國存儲(chǔ)卡市場銷量（單位：萬張）
圖表65：存儲(chǔ)卡發(fā)展趨勢
圖表66：2018-2023年中國加密存儲(chǔ)卡市場銷量（單位：萬張）
圖表67：中國啟動(dòng)CPU卡的城市占比情況（單位：%）
圖表68：2018-2023年我國CPU卡市場規(guī)模及增速（單位：萬張，%）
圖表69：射頻IC卡產(chǎn)品按封裝形式分類
圖表70：射頻IC卡按頻率劃分
圖表71：射頻IC卡優(yōu)點(diǎn)分析
圖表72：不同頻率射頻IC卡的性能及應(yīng)用領(lǐng)域（單位：MHz，GHz，M）
圖表73：我國射頻IC卡產(chǎn)品所處發(fā)展階段
圖表74：2018-2023年中國RFID市場規(guī)模及增速（單位：億元，%）
圖表75：2018-2023年我國射頻IC卡產(chǎn)品銷售量情況（單位：萬張）
圖表76：我國射頻IC卡生產(chǎn)企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表77：雙界面IC卡優(yōu)勢分析
圖表78：雙界面IC卡市場應(yīng)用領(lǐng)域一覽
圖表79：城市一卡通應(yīng)用發(fā)展歷程
圖表80：城市一卡通應(yīng)用的國際標(biāo)準(zhǔn)
圖表81：城市一卡通應(yīng)用的國家標(biāo)準(zhǔn)
圖表82：已頒布的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽
圖表83：城市一卡通安全應(yīng)用模式
圖表84：2018-2023年我國城市綜合交通IC卡發(fā)展速度比較（單位：%）
圖表85：2018-2023年我國綜合交通IC卡發(fā)行規(guī)模（單位：萬張）
圖表86：中國讀卡終端各地區(qū)安裝比例分布（單位：%）
圖表87：項(xiàng)目資金來源分布（單位：%）
圖表88：部分城市一卡通刷卡優(yōu)惠政策比較（單位：%）
圖表89：城市一卡通應(yīng)用存在問題分析
圖表90：2017-2023年國內(nèi)城市一卡通行業(yè)大事一覽
圖表91：城市一卡通互聯(lián)互通聯(lián)網(wǎng)城市
圖表92：城市一卡通互聯(lián)互通優(yōu)惠政策
圖表93：北京市一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表94：北京一卡通發(fā)展趨勢
圖表95：上海交通一卡通應(yīng)用范圍
圖表96：天津城市一卡通應(yīng)用范圍
圖表97：重慶城市一卡通應(yīng)用范圍
圖表98：重慶市金融IC卡應(yīng)用發(fā)展目標(biāo)
圖表99：江蘇省內(nèi)一卡通應(yīng)用情況
圖表100：2018-2023年中國智能手機(jī)用戶規(guī)模增長情況（單位：億人）
圖表101：2017-2023年中國3G/4G用戶增長情況（單位：萬戶，%）
圖表102：2018-2023年中國移動(dòng)支付注冊賬戶規(guī)模及增長率（單位：億戶，%）
圖表103：2018-2023年中國移動(dòng)支付市場交易規(guī)模及增長率變化（單位：億元，%）
圖表104：移動(dòng)SIM卡產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表105：2018-2023年我國通信智能卡（移動(dòng)SIM卡）出貨量（單位：億張）
圖表106：中國移動(dòng)SIM卡采購份額（單位：%）
圖表107：中國聯(lián)通SIM卡采購份額（單位：%）
圖表108：2024-2030年中國智能手機(jī)用戶數(shù)量預(yù)測（單位：億戶）
圖表109：2024-2030年中國移動(dòng)支付市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元，%）
圖表110：移動(dòng)支付的三波浪潮
圖表111：2024-2030年我國通信智能卡（移動(dòng)SIM卡）出貨量預(yù)測（單位：億張）
圖表112：2018-2023年客車市場銷量變化走勢（單位：萬輛，%）
圖表113：2018-2023年中國城市軌道交通運(yùn)營里程（單位：公里）
圖表114：2024-2030年中國城市軌道交通運(yùn)營里程數(shù)及預(yù)測（單位：km）
圖表115：2018-2023年中國城市交通IC卡發(fā)卡量（單位：萬張）
圖表116：銀行IC卡的應(yīng)用范圍分析
圖表117：銀行IC卡應(yīng)用交易分析
圖表118：EMV遷移的好處
圖表119：國內(nèi)EMV遷移時(shí)間表
圖表120：2018-2023年中國金融IC卡累計(jì)發(fā)行數(shù)量（單位：億張）

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