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——綜述篇——
第1章：芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 芯片行業(yè)分類
1.2.1 按國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類
1.2.2 按使用功能分類
1.3 芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1.3.1 中國(guó)芯片行業(yè)主管部門(mén)
1.3.2 中國(guó)芯片行業(yè)自律組織
1.4 芯片產(chǎn)業(yè)畫(huà)像
1.4.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.4.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.4.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.5 芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.6 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.7 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.7.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.7.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球芯片市場(chǎng)供給現(xiàn)狀
2.2.2 全球芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀
2.2.3 全球芯片市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
2.3 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
2.3.2 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
2.4 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
2.5.1 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 重點(diǎn)區(qū)域一：美國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
1、美國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2、美國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.5.3 重點(diǎn)區(qū)域二：韓國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
1、韓國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2、韓國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.6 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.6.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
1、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的影響
2、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片價(jià)值鏈重構(gòu)產(chǎn)生的影響
2.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
2.6.3 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展地位
3.2 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)主體
3.2.1 芯片市場(chǎng)主體類型
3.2.2 芯片企業(yè)進(jìn)場(chǎng)方式
3.2.3 芯片新注冊(cè)企業(yè)
3.2.4 芯片在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
1、芯片行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布
2、芯片行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布
3、芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布
3.3 中國(guó)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
3.4 中國(guó)芯片市場(chǎng)供給情況
3.4.1 中國(guó)芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀
3.4.2 中國(guó)芯片產(chǎn)量現(xiàn)狀
3.5 中國(guó)芯片行業(yè)需求情況
3.6 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況
3.6.1 中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
3.6.2 中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
3、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地
3.6.3 中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、集成電路（芯片）行業(yè)出口價(jià)格水平
3、集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地
3.6.4 中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)
3.7 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（除港澳臺(tái)）
3.8 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與應(yīng)對(duì)策略
3.8.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)分析
3.8.2 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)應(yīng)對(duì)策略
第4章：中國(guó)芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)及資本動(dòng)向
4.1 中國(guó)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
4.1.1 中國(guó)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
4.1.2 中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
1、中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯總
2、中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
3、中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
4、中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
5、中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
4.1.3 中國(guó)芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
4.2 中國(guó)芯片行業(yè)國(guó)家投資水平
4.3 中國(guó)芯片研發(fā)投入&產(chǎn)出
4.3.1 中國(guó)芯片研發(fā)投入情況
1、研發(fā)投入力度
2、研發(fā)投入強(qiáng)度
3、研發(fā)人員數(shù)量
4.3.2 中國(guó)芯片科研產(chǎn)出-文獻(xiàn)
1、文獻(xiàn)數(shù)量
2、文獻(xiàn)主題
3、發(fā)表機(jī)構(gòu)
4.3.3 中國(guó)芯片科研產(chǎn)出-專利
1、專利數(shù)量
（1）專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）專利公開(kāi)數(shù)量
2、熱門(mén)技術(shù)
3、主要機(jī)構(gòu)
4.3.4 中國(guó)芯片技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
1、基于自研架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)處理器-龍芯3A6000
2、AI芯片領(lǐng)域-光電子卷積處理器
4.4 中國(guó)芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
4.5 中國(guó)芯片技術(shù)路線圖/全景圖
4.6 中國(guó)芯片技術(shù)布局動(dòng)態(tài)
4.6.1 技術(shù)創(chuàng)新主流模式
4.6.2 關(guān)鍵核心技術(shù)
1、EDA軟件的開(kāi)發(fā)
2、光刻技術(shù)
4.6.3 新興技術(shù)融合發(fā)展
4.6.4 技術(shù)研發(fā)方向/趨勢(shì)
4.7 中國(guó)芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門(mén)賽道
4.7.1 芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)
1、資金來(lái)源
2、融資事件
3、融資規(guī)模
4、融資輪次
5、熱門(mén)融資賽道
6、熱門(mén)融資地區(qū)
4.7.2 芯片行業(yè)對(duì)外投資
4.8 芯片行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
4.8.1 兼并重組階段、方式及動(dòng)因
4.8.2 兼并重組事件
4.8.3 兼并重組案例
4.8.4 兼并重組趨勢(shì)
4.9 中國(guó)芯片企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
4.9.1 中國(guó)芯片行業(yè)IPO企業(yè)匯總
4.9.2 中國(guó)芯片行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)追蹤
4.9.3 IPO募資規(guī)模
4.9.4 IPO板塊分布
4.9.5 IPO企業(yè)地域分布
4.9.6 行業(yè)IPO展望
第5章：中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
5.1 芯片競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)及布局態(tài)勢(shì)
5.1.1 芯片競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)動(dòng)因
5.1.2 芯片競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
5.1.3 芯片競(jìng)爭(zhēng)者集群/梯隊(duì)
5.2 中國(guó)芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度
5.3.1 芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度
5.3.2 芯片行業(yè)波特五力分析
5.4 芯片海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
5.4.1 海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略
5.4.2 海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
5.5 中國(guó)芯片領(lǐng)先企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力解構(gòu)
5.5.1 芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
5.5.2 芯片領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
5.5.3 芯片領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖
5.6 中國(guó)芯片企業(yè)全球化布局及競(jìng)爭(zhēng)力
5.6.1 中國(guó)芯片企業(yè)出海/全球化布局
5.6.2 中國(guó)芯片企業(yè)在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
5.6.3 中國(guó)芯片企業(yè)全球化布局策略
5.7 中國(guó)芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況
5.7.1 中國(guó)芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代情況
5.7.2 中國(guó)芯片行業(yè)在不同細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代情況
第6章：中國(guó)芯片領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)分析
6.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、企業(yè)數(shù)量
2、市場(chǎng)規(guī)模
6.1.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2 中國(guó)芯片制造行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 芯片技術(shù)現(xiàn)狀
6.2.2 中國(guó)芯片制造市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模
2、市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3 中國(guó)晶圓制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 芯片封測(cè)技術(shù)
1、芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
2、芯片測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介
6.3.2 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、主要企業(yè)產(chǎn)量
2、市場(chǎng)規(guī)模
6.3.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第7章：中國(guó)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
7.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
7.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
7.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
7.2 中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)分析
7.2.1 模擬芯片概況
1、模擬芯片概況
2、模擬芯片分類
7.2.2 模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
1、全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
2、中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3 模擬芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、全球模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2、中國(guó)模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用
7.3 中國(guó)微處理器市場(chǎng)分析
7.3.1 微處理器分類
7.3.2 微處理器市場(chǎng)規(guī)模
1、全球微處理器市場(chǎng)規(guī)模
2、中國(guó)微處理器市場(chǎng)規(guī)模
7.3.3 微處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、全球微處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局
2、中國(guó)微處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4 微處理器的下游應(yīng)用
7.4 中國(guó)邏輯芯片市場(chǎng)分析
7.4.1 邏輯芯片分類
7.4.2 邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模
1、全球邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模
2、中國(guó)邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模
7.4.3 邏輯芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、計(jì)算機(jī)處理器（CPU）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2、計(jì)算機(jī)圖形處理器（GPU）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用
7.5 中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)分析
7.5.1 存儲(chǔ)器分類
7.5.2 存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
1、全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
2、中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
7.5.3 存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局
2、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5.4 存儲(chǔ)器的下游應(yīng)用
7.6 中國(guó)芯片行業(yè)未來(lái)細(xì)分產(chǎn)品——量子芯片發(fā)展進(jìn)程分析
7.6.1 量子芯片概述
7.6.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
7.6.3 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
7.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第8章：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及供應(yīng)鏈分析
8.1 中國(guó)芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
8.1.1 芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
8.1.2 芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
8.1.3 芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
8.2 中國(guó)芯片原材料市場(chǎng)分析
8.2.1 芯片原材料概述
8.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
8.2.3 中國(guó)硅片市場(chǎng)分析
8.2.4 中國(guó)光刻膠市場(chǎng)分析
8.2.5 中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)分析
8.2.6 中國(guó)芯片原材料發(fā)展趨勢(shì)
8.3 中國(guó)芯片關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析
8.3.1 芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
8.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
8.3.3 中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)分析
8.3.4 中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析
8.3.5 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析
8.3.6 中國(guó)芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
8.4 中國(guó)芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
8.4.1 中國(guó)芯片算法市場(chǎng)分析
8.4.2 中國(guó)芯片IP分析
8.4.3 中國(guó)芯片EDA工具分析
8.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第9章：中國(guó)芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)分析
9.1 中國(guó)5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
9.1.2 5G芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3 5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢(shì)
9.2 中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展背景
9.2.2 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展前景
9.3 中國(guó)AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1 AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
9.3.2 AI芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
9.4 中國(guó)智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.1 智能穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展背景
9.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展趨勢(shì)
9.5 中國(guó)智能手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.5.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展背景
9.5.2 智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.5.3 智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.5.4 智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)
9.6 中國(guó)服務(wù)器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.6.1 服務(wù)器行業(yè)發(fā)展背景
9.6.2 服務(wù)器芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.6.3 服務(wù)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展趨勢(shì)
9.7 中國(guó)個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.7.1 個(gè)人計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展背景
9.7.2 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1、計(jì)算機(jī)CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2、計(jì)算機(jī)GPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.7.3 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、計(jì)算機(jī)CPU芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2、計(jì)算機(jī)GPU芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
9.7.4 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)
第10章：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局解讀
10.1 中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
10.1.1 中國(guó)芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
10.1.2 中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)量區(qū)域分布
10.2 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)集群/園區(qū)建設(shè)現(xiàn)狀
10.3 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：深圳
10.3.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.3.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
10.3.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測(cè)環(huán)節(jié)
10.3.4 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.4 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：上海
10.4.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.4.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
10.4.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測(cè)環(huán)節(jié)
10.4.4 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.5 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：臺(tái)灣
10.5.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.5.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
10.5.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測(cè)環(huán)節(jié)
10.5.4 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
10.5.5 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第11章：全球及中國(guó)芯片企業(yè)案例解析
11.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
11.1.1 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
5、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.2 三星
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、芯片行業(yè)發(fā)展
5、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
6、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.3 高通公司
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
5、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.4 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
5、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.5 AMD
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
5、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.6 SK海力士
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、芯片行業(yè)發(fā)展
5、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 德州儀器
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)區(qū)域分布
5、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.8 聯(lián)發(fā)科技
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)銷(xiāo)售區(qū)域分布
5、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
6、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.2 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
11.2.1 海思
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.2.2 博通有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
11.2.3 Marvell
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.4 賽靈思
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
11.2.5 紫光展銳
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
4、收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
11.3 晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)案例分析
11.3.1 臺(tái)積電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、公司晶圓代工業(yè)務(wù)
4、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
5、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.2 格芯
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、晶圓代工業(yè)務(wù)
4、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
5、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.3 聯(lián)電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、晶圓代工業(yè)務(wù)
4、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
5、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.4 力積電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、晶圓代工業(yè)務(wù)
4、技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
11.3.5 中芯國(guó)際
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)分析
5、企業(yè)技術(shù)水平分析
6、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.6 華虹
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
5、企業(yè)技術(shù)水平分析
11.4 芯片封測(cè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
11.4.1 Amkor
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)銷(xiāo)售區(qū)域分布
4、企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
11.4.2 日月光
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
2、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析
3、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)產(chǎn)能布局
11.4.3 南茂
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
11.4.4 長(zhǎng)電科技
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
5、企業(yè)技術(shù)水平分析
11.4.5 天水華天
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)技術(shù)水平分析
5、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
11.4.6 通富微電
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)產(chǎn)能布局及營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
——展望篇——
第12章：中國(guó)芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?BR>12.1 中國(guó)芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
12.1.1 國(guó)家層面芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
12.1.2 國(guó)家層面重點(diǎn)政策對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
1、工信部等五部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展的影響
2、《關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展的影響
12.1.3 中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
12.1.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)各省市政策匯總及解讀
1、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)各省市重點(diǎn)政策匯總
2、中國(guó)各省市芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
12.1.5 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
12.2 中國(guó)芯片行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢(shì)/劣勢(shì)/機(jī)會(huì)/威脅）
12.3 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第13章：中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)洞悉
13.1 中國(guó)芯片行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
13.1.1 細(xì)分產(chǎn)品關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
1、人工智能芯片
2、邊緣計(jì)算芯片
3、量子計(jì)算芯片
4、物聯(lián)網(wǎng)芯片
5、高性能計(jì)算芯片
13.1.2 下游應(yīng)用關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
1、通信領(lǐng)域
2、工業(yè)控制
3、汽車(chē)電子
13.1.3 政策規(guī)劃下的關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
13.2 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
13.2.1 芯片總體前景預(yù)測(cè)
13.2.2 芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測(cè)
13.3 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
13.3.1 芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
13.3.2 行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
13.3.3 行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第14章：中國(guó)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
14.1 中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
14.1.1 進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、人才壁壘
3、資金實(shí)力壁壘
4、產(chǎn)業(yè)化壁壘
5、客戶維護(hù)壁壘
14.1.2 退出壁壘
14.2 中國(guó)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
14.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、政策風(fēng)險(xiǎn)
2、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
3、供求風(fēng)險(xiǎn)
4、其他風(fēng)險(xiǎn)
14.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
14.3 中國(guó)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
14.3.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
14.3.2 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
1、自動(dòng)駕駛
2、衛(wèi)星通話終端
14.3.3 芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
14.3.4 芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
1、Chiplet技術(shù)的發(fā)展
2、芯片的存算一體化發(fā)展
14.4 中國(guó)芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
14.4.1 芯片行業(yè)發(fā)展空間較大
14.4.2 芯片行業(yè)政策扶持利好
14.4.3 芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速
14.5 中國(guó)芯片行業(yè)投資策略建議
14.6 中國(guó)芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：芯片示意圖
圖表2：半導(dǎo)體、芯片和集成電路概念區(qū)分
圖表3：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2019版）》中芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表4：按電路對(duì)芯片進(jìn)行分類
圖表5：不同功能的芯片介紹
圖表6：中國(guó)芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表7：中國(guó)芯片行業(yè)主管部門(mén)
圖表8：中國(guó)芯片行業(yè)自律組織
圖表9：芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表10：芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表11：芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表13：本報(bào)告研究范圍界定
圖表14：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表15：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表16：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：全球主要半導(dǎo)體廠商芯片產(chǎn)能排名（單位：萬(wàn)片，%）
圖表18：2020-2024年全球芯片出貨量（單位：億片，%）
圖表19：全球芯片市場(chǎng)特點(diǎn)分析
圖表20：2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表21：2024年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表22：2020-2024年全球集成電路（芯片）市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表23：2024年全球芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表24：2021-2024年全球主要半導(dǎo)體廠商業(yè)務(wù)收入排名（單位：億美元，%）
圖表25：2024年全球區(qū)域半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表26：2024年全球集成電路（芯片）區(qū)域市場(chǎng)分布（按企業(yè)所在地營(yíng)收份額）（單位：%）
圖表27：2024年全球TOP20半導(dǎo)體廠商分布（不含純代工廠）（單位：%）
圖表28：2020-2024年美國(guó)半導(dǎo)體及芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表29：2020-2024年韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表30：全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表31：2024-2030年全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表32：中國(guó)芯片行業(yè)歷程
圖表33：2021-2024年中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模占GDP比重（單位：%）
圖表34：中國(guó)芯片行業(yè)主體構(gòu)成
圖表35：中國(guó)芯片行業(yè)主體構(gòu)成
圖表36：中國(guó)芯片市場(chǎng)主體數(shù)量（單位：家）
圖表37：2024年中國(guó)芯片企業(yè)注冊(cè)資本分布（單位：家）
圖表38：2024年中國(guó)芯片企業(yè)省市分布（單位：家，%）
圖表39：2024年中國(guó)芯片市場(chǎng)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（單位：家，%）
圖表40：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務(wù)模式
圖表41：垂直分工商業(yè)模式
圖表42：Foundry（代工廠）模式分析
圖表43：IDM（Integrated Device Manufacture）模式分析
圖表44：Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商）模式分析
圖表45：2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)代表性廠商產(chǎn)能情況
圖表46：2013-2024年中國(guó)集成電路（芯片）產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表47：2024年中國(guó)芯片行業(yè)代表性企業(yè)營(yíng)收與銷(xiāo)量情況（單位：億元，億片）
圖表48：中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口商品名稱及HS編碼
圖表49：2020-2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況（單位：億元）
圖表50：2020-2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況（單位：億個(gè)，億元）
圖表51：2020-2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平（單位：元/個(gè)）
圖表52：2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表53：2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地情況（按金額統(tǒng)計(jì)）（單位：%）
圖表54：2020-2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億個(gè)，億元）
圖表55：2020-2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口價(jià)格水平（單位：元/個(gè)）
圖表56：2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表57：2020-2024年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地情況（按金額）（單位：%）
圖表58：中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表59：2016-2024年中國(guó)集成電路（芯片）市場(chǎng)銷(xiāo)售額（單位：億元，%）
圖表60：2018-2024年中國(guó)集成電路（芯片）各領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表61：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)梳理
圖表62：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略
圖表63：截至2024年中國(guó)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項(xiàng)）
圖表64：截至2024年中國(guó)芯片行業(yè)代表性現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
圖表65：截至2024年中國(guó)芯片行業(yè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表66：截至2024年中國(guó)芯片行業(yè)代表性地方標(biāo)準(zhǔn)
圖表67：2019-2024年發(fā)布的中國(guó)芯片行業(yè)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表68：截至2024年中國(guó)芯片行業(yè)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表69：中國(guó)芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表70：芯片產(chǎn)業(yè)基金投資動(dòng)向統(tǒng)計(jì)
圖表71：國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)基金一期部分重點(diǎn)投資企業(yè)匯總
圖表72：國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)基金二期部分重點(diǎn)投資企業(yè)匯總
圖表73：2021-2024年中國(guó)芯片行業(yè)研發(fā)投入力度（規(guī)模）（單位：億元）
圖表74：2021-2024年中國(guó)芯片行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度（占比）（單位：%）
圖表75：2021-2024年中國(guó)芯片行業(yè)研發(fā)人員數(shù)量及占比（單位：人，%）
圖表76：2016-2024年中國(guó)芯片行業(yè)文獻(xiàn)數(shù)量（單位：萬(wàn)篇）
圖表77：2024年中國(guó)芯片行業(yè)文獻(xiàn)主題及數(shù)量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表78：2024年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)表機(jī)構(gòu)及數(shù)量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表79：2004-2024年中國(guó)芯片行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表80：2004-2024年中國(guó)芯片行業(yè)相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表81：截至2024年中國(guó)芯片行業(yè)熱門(mén)技術(shù)
圖表82：截至2024年中國(guó)芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項(xiàng)）
圖表83：芯片制作過(guò)程介紹
圖表84：中國(guó)芯片技術(shù)全景圖
圖表85：中國(guó)芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主流模式
圖表86：芯片行業(yè)的新興技術(shù)分析
圖表87：芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)
圖表88：中國(guó)芯片行業(yè)資金來(lái)源
圖表89：中國(guó)芯片行業(yè)重要資金來(lái)源解讀
圖表90：2024年中國(guó)芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表91：2001-2024年中國(guó)芯片行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表92：截至2024年芯片行業(yè)融資輪次（單位：起，%）
圖表93：截至2024年中國(guó)芯片行業(yè)熱門(mén)融資賽道（單位：起，%）
圖表94：芯片行業(yè)熱門(mén)融資地區(qū)
圖表95：2024年中國(guó)芯片企業(yè)代表性投資事件/項(xiàng)目
圖表96：芯片行業(yè)兼并重組階段、方式及動(dòng)因
圖表97：2022-2024年兼并與重組事件匯總（單位：億元）
圖表98：2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)IPO企業(yè)匯總
圖表99：2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)IPO排隊(duì)情況匯總
圖表100：2017-2024年中國(guó)芯片行業(yè)IPO規(guī)模情況（單位：家，億元）
圖表101：2017-2024年中國(guó)芯片行業(yè)IPO板塊分布情況（單位：家，%）
圖表102：2017-2024年中國(guó)芯片行業(yè)IPO企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：家，%）
圖表103：中國(guó)芯片行業(yè)IPO展望
圖表104：中國(guó)代表性芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表105：中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者集群
圖表106：2024年中國(guó)芯片行業(yè)代表性企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析（單位：億元，億片，%）
圖表107：2024年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度（單位：%）
圖表108：芯片行業(yè)波特五力模型分析
圖表109：海外企業(yè)在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析
圖表110：海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表111：芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
圖表112：中國(guó)芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表113：中國(guó)芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖
圖表114：中國(guó)芯片企業(yè)全球化布局策略
圖表115：中國(guó)芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代情況
圖表116：中國(guó)芯片行業(yè)在不同細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代情況
圖表117：2017-2024年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表118：2018-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額（單位：億元，%）
圖表119：2021-2024年國(guó)內(nèi)TOP10芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上榜門(mén)檻（單位：億元）
圖表120：2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司TOP20（Fabless+IDM）

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